本方案使用快速温变试验箱，依靠可控的快速升降温，利用 PCB 基材、焊料、元器件之间热膨胀系数差异，在短周期内对焊点施加交变热应力，加速暴露常规静态检验无法发现的焊点隐性缺陷，适合产线批量筛选，区别于长周期可靠性验证。

测试前在样品关键焊点回路接入在线电阻采集模块，将 PCB 基板悬空放置于箱内样品架，避免风道直吹造成局部温差，热电偶贴附在基板表面，实时追踪样品本体温度。设置温变剖面：-40℃～125℃，温变速率 10℃/min，高低温端保温 15min，单循环时长约 33min；按产品规范设定总循环数，常用 100～500 循环。

试验全程不间断采集回路电阻，判定准则参照 IPC-9701B：电阻出现持续超出阈值的跃升，判定焊点开路或间歇失效，立即记录失效循环数并停机。试验结束后取出样品，先做外观目检，再对失效点位进行金相切片，确认失效机理是焊点裂纹、焊盘脱层还是 IMC 脆化。

完成单批次筛查后，汇总失效数据，输出失效位置、循环次数、失效照片及切片报告，反馈至 SMT 产线，针对性优化钢网、回流曲线、焊膏印刷等工序。测试完成后设备缓慢回至常温，避免骤冷骤热造成额外附加损伤。该方案可大幅缩短筛选周期，提前拦截焊点可靠性不良，降低终端产品售后故障率，广泛用于 PCB 组装制程质控与来料可靠性筛查。