本验证目的是考核传感器壳体在快速升降温交变工况下，密封结构长期耐受温差冲击的能力，模拟快速温变箱内部频繁大幅温变环境，排查密封圈老化松弛、壳体形变、密封面错位导致的漏水、进气、内部凝露失效风险，保障传感器在设备长期运行时测量稳定。

将样品放入快速温变试验箱内，按预设温变曲线执行循环试验。试验区间：-40℃～+85℃，升降温速率 10℃/min，每个循环包含低温保温 30min、高温保温 30min，单次完整循环时长约 28min，总循环次数 500 次。箱内湿度设置 50% RH，全程记录样品区域温湿度曲线，监控箱体实际温变速率，保证满足设定指标。

试验过程中每 100 次循环暂停一次，取出样品，在常温环境静置 30min 恢复，行外观目视与卡尺检测，检查壳体密封对接面有无翘曲、发白、微裂纹，橡胶密封圈是否发硬、发黏、断裂、挤出现象，记录缝隙变化数据。完成全部 500 次温变循环后，全部样品执行 IP65 防水测试，采用喷淋法对壳体接缝、出线口、螺丝孔位置定向喷淋，喷淋时长 3min。喷淋结束后拆开壳体，观察内腔有无积水、凝露痕迹。

判定准则：完成全部循环后，壳体无开裂，密封圈无断裂、严重变形；IP 喷淋后内腔无水、无凝露，即为密封耐久合格；出现进水、内部凝露、密封圈开裂、壳体密封面明显形变，判定密封失效。同步对比对照组样品数据，区分单纯老化失效与温变应力带来的密封失效。 试验结束整理试验曲线、外观照片、IP 检测记录，输出密封耐久验证结论，为传感器壳体密封结构优化、密封圈选型、装配扭矩规范提供试验依据。