本方案采用三箱式冷热冲击试验箱，设备分为高温蓄热区、低温蓄冷区、中间测试区，样品固定于测试腔，依靠风门切换气流实现冷热冲击，无吊篮移动振动，避免精密芯片受机械扰动，适配芯片封装材料这类易受振动影响的样品测试场景。试验目的是模拟芯片在焊接、使用、储运过程中剧烈温度交替环境，考核塑封料、底填胶、粘接材料因热胀冷缩系数差异产生的界面分层、裂纹、脱粘等失效问题，评估封装材料长期可靠性。

试验前，样品在 23℃±2℃、50% RH 环境静置 24h 消除残余应力，记录初始电学参数与外观状态。常规试验参数设置：高温 125℃，低温 - 40℃，高低温驻留时间各 30min，温度切换时间≤10s；车规级样品可调整为 - 55℃~150℃，循环次数依据等级设置 500~1000 循环。试验全程密闭控湿，防止腔体内凝露造成引脚氧化、封装受潮。设备自动采集温度曲线，实时监控温场均匀性，保证腔内温差≤±1℃。

循环结束后，样品取出在常温环境恢复 2h，依次开展外观检查、电性复测，必要时搭配超声扫描 SAT 检测封装内部分层、空洞。对比试验前后数据，若出现封装开裂、界面分层、电性参数超规格，则判定样品失效。相比两箱式，三箱式结构样品不动，可支持在线持续电信号监测，适合研发阶段封装材料配方对比、来料批次可靠性筛选，帮助封装企业快速定位材料匹配缺陷，优化底填胶、塑封料选型，降低终端产品在温差环境下的失效风险。