本方案采用两箱式冷热冲击试验箱，通过高温区、低温区快速转换，模拟 PCB 在户外、车载、工控设备使用中遇到的温度骤变工况，加速热胀冷缩应力累积，提前暴露材料与工艺隐患。试验设定低温 - 40℃，高温 125℃，高低温驻留时间各 30min，保证板材芯部达到热平衡，样品转移时间≤3min，循环次数 200 次；试验过程中实时监控箱内温度，热电偶贴附样品板面复核样品实际温度，温度偏差控制在 ±2℃以内。 试验前完成样品初检，记录外观、绝缘电阻数据；每 50 个循环暂停试验，取出样品在常温恢复 2h 后开展外观与电性检测，观察板材是否发白、分层、孔环开裂，测试绝缘电阻变化。全部循环结束后，静置恢复至室温，开展全项检测，必要时做切片金相分析，查看内层界面、孔壁微裂纹。 判定标准：样品无分层、爆板、基材裂纹、铜箔脱落；绝缘电阻无明显衰减，无短路漏电；尺寸形变在规格允许范围。若出现分层、绝缘失效、孔壁断裂，判定样品失效，同步记录失效位置与循环次数，为板材选材、压合工艺、树脂配方优化提供数据支撑。整套试验可适配不同 TG 值 PCB 板材对比验证，为 PCB 来料检验、新材料研发、产品可靠性准入提供标准化测试支撑。