本次试验采用恒温恒湿试验箱开展稳态湿热加速测试，模拟元器件长期在高湿温热环境存储与工作工况，提前暴露封装材料、镀层、基材的工艺缺陷与耐湿短板。试验条件设置 85℃、85% RH，全程控制箱内温湿度波动≤±2℃、±3% RH，试验时长依据产品规格选用 168h；试验全程禁止箱内凝露，设备自带实时数据记录，自动留存温湿度曲线。

试验前，在标准大气环境下完成全部样品初始外观拍照与电气参数测试，记录基准数据。样品放置于试验箱置物架，距离箱壁、出风口保持安全距离，保证每只样品受温湿度一致。试验过程中按节点中途取样观测，记录外观变化；试验结束后，将样品取出置于标准环境恢复 2h，待样品温度平衡后开展复测，对比前后数据。

判定要求：样品无裂纹、鼓包、分层、引脚锈蚀、涂层脱落；绝缘电阻、漏电流、阻值等电参数变化在规格允许范围，功能正常则判定合格；出现材料起泡、金属腐蚀、参数漂移超标、功能失效判定不合格。试验完成后汇总失效现象，分析失效机理，为材料选型、封装工艺优化、产品防护方案提供数据支撑，降低终端产品在湿热环境下的失效风险。