本方案依托高低温试验箱开展，用于定位 LCD 屏体高低温显示异常根因，同步验证整改方案有效性。试验前确认箱内温场均匀度≤±2℃，样品采用悬空工装放置，避免风道直吹、冷凝积水，供电与信号引线从箱体密封孔引出，外接图像采集与亮度检测设备，全程通电输出标准测试画面（灰阶、纯色、棋盘格）。

先做常温初检，记录每片屏体初始亮度、对比度、色坐标、响应时间，确认功能正常。低温工作试验：以 1℃/min 速率降温至 - 20℃，保温 2h 持续通电点亮，每 30min 抓拍画面；若客户需求严苛可延伸至 - 30℃。低温下液晶黏度上升，极易出现响应变慢、拖影，同时低温会造成驱动 IC 输出不稳、背光 LED 压降异常。高温工作试验：升温至 70℃保温 2h，持续监测，高温易引发液晶分子紊乱、偏光片热胀、背光亮度衰减、驱动芯片过热保护，表现为发白、色偏、间歇性黑屏。

温度循环：-20℃↔70℃，升降温速率 1℃/min，高低温各保温 1h，循环 10 次，循环结束回到常温静置 30min 复测，排查热胀冷缩带来的邦定虚焊、FPC 应力开裂、胶层脱层类间歇性异常。存储试验不通电，-30℃/80℃各存放 16h，取出常温恢复后通电检测，区分材料劣化与通电驱动类故障。

故障定位区分三类：液晶材料本身温宽不足、偏光片 / 光学膜耐温不足；背光 LED、驱动 IC、供电电路器件耐温不足；结构粘接、邦定、FPC 机械应力失效。根据定位给出整改方向：更换宽温液晶配方、耐高低温偏光片；优化驱动 IC 温补算法，增加低温升压、高温降流；选用宽温背光灯珠；优化 FPC 走线与邦定工艺，采用低应力胶材。整改后的样品再次入高低温试验箱重复整套试验，对比异常是否复现，形成判定报告。整套测试全程记录温曲线、图像、光电数据，作为研发整改、来料判定、量产规格确认依据。