本方案采用高低温试验箱模拟 PC 塑料在高低温环境下长期热氧老化与温度交变应力，预判材料在电子外壳、结构件等工况下的使用寿命。设备温度范围 - 40℃～150℃，温度均匀度≤±2℃，波动度≤±0.5℃，具备可编程恒温老化与循环温控功能，箱内风道均匀，避免局部过热影响老化一致性。

试验分为两组工况：第1组高温干热老化，设置 120℃恒温，持续 500h，每 100h 取样一次；第二组高低温循环老化，-30℃保持 1h，升温至 110℃保持 1h，升降温速率 1℃/min，循环 100 次。每次取样后，试样放回标准环境静置 24h 再开展检测，消除温度残余应力干扰。

测试过程同步记录各项数据，对比初始值计算性能保留率。PC 材料老化典型失效表现为分子链降解，断裂伸长率、冲击强度明显下降，伴随黄变。试验结束后汇总数据，绘制性能衰减曲线，评估材料耐温老化等级，给出安全使用温度上限与预估服役周期。 测试过程严格管控箱内气流，试样之间预留间隙，不堆叠遮挡，防止试样互相接触造成局部受热异常。若中途样品出现开裂、明显形变，立即记录失效时间与失效形式，留存照片。整套方案可用于 PC 原料进厂验收、配方改性对比、成品可靠性验证，为材料选型、结构设计提供可靠试验依据。