产品展示(第29页)_上海隽思实验仪器有限公司

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抽屉烘箱，抽拉层式烘箱
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抽屉烘箱，抽拉层式烘箱用于半导体、电子行业、轨道交通、汽车零部件、航空航天，工矿企业、大专院校、生物制药、科研、医疗单位及各类实验室等作非易燃易爆物品及非挥发性物品的干燥、烘培、熔腊、灭菌..

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HMDS真空烤箱，MES系统HMDS烤箱
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hmds真空烤箱，mes系统hmds烤箱将hmds涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水..

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高温厌氧烘箱，厌氧固化烤箱
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高温厌氧烘箱，厌氧固化烤箱厌氧烤箱将封闭内腔持续加热到预设温度后，进入保温加热控制状态，在保温加热控制状态中采用间断式加热方式，使得封闭内腔中的温度能够保持稳定的温度，电子元件在均匀..

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真空无氧烘箱，无氧化真空烤箱
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真空无氧烘箱，无氧化真空烤箱将高纯度氮气充入烤箱内部，从而置换腔内空气降低氧浓度，来防止部分物料在高温环境下加速氧化的现象。烤箱抽取真空后，充入氮气，再抽取真空，多次循环后可以确保烤箱的工..

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刻蚀机，半导体刻蚀机
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刻蚀机，半导体刻蚀机用于半导体芯片、衬底片的清洗及湿法腐蚀、去胶、去蜡、剥离等工艺的专用设备。

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无氧烘箱，20ppm无氧烘箱
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无氧烘箱，20ppm无氧烘箱应用于精密电子元件、pi、bcb胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，形成高温、低氧（无氧）、洁净环境，特别适合半导体制造、cob封装..

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充氮厌氧烘箱，450度厌氧固化炉
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充氮厌氧烘箱，450度厌氧固化炉应用于精密电子元件、聚酰亚胺层（pi）固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制造、mems制作、工艺cob..

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PI固化专用厌氧烘箱，聚酰亚胺固化炉
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pi固化专用厌氧烘箱，聚酰亚胺固化炉应用聚酰亚胺时需要注意的问题是厚度控制和亚胺化处理。

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小型恒温恒湿试验箱，微型可程式高低温箱
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小型恒温恒湿试验箱，微型可程式高低温箱符合gb10586-2006湿热试验箱技术条件；gb10592-2008高、低温试验箱技术条件； gb/t 2423.1-2008电工电子产品基本环境..

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有降温功能真空烘箱，300度可降温真空烤箱
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有降温功能真空烘箱，300度可降温真空烤箱用于键合预处理，晶圆，芯片，电容，电池，封装，光刻胶固化，pi固化等

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200kg黑蒜机，Black garlic machine
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200kg黑蒜机，black garlic machine，the black garlic fermentation equipment adopts the enzymatic rea..

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无水黑蒜机，高温黑蒜炉
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无水黑蒜机，高温黑蒜炉具有自动恒温功能，提高黑蒜的风味和质量，而且有效缩短加工时间（15-20天），可自定义；连续自动酶促发酵，加工过程较简便；产品大限度的保留了原有的有效成份。

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电工套管阻燃性能测试仪，智能型电工套管阻燃试验机
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电工套管阻燃性能测试仪，智能型电工套管阻燃试验机符合gb/t 13823.3、jg3050-1998≪建筑用绝缘电工套管及配件≫标准中6.10.1绝缘电工套管“自熄..

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无氧烘箱，无氧化烘箱
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无氧烘箱，无氧化烘箱用半导体集成电路制造中的封装，坚膜，老化等工艺。pi、bcb胶高温固化烘烤、光刻胶固化工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、led、pcb板、ito玻璃等

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涂层织物低温测试仪，织物耐低温冲击试验机
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涂层织物低温测试仪，织物耐低温冲击试验机满足试验标准：fz/t 01007-2008《涂层织物耐低温性的测定》。试样夹持装置，可夹持1-6个试样

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不锈钢无尘烤箱，双层无尘烘箱
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不锈钢无尘烤箱，双层无尘烘箱应用于目关键的半导体电子行业（如硅片干燥，坚膜烘烤，装片机后道烘烤，塑封后烘烤，治具烘烤等），另外，双层无尘烘箱还在led制造行业中用于烘烤玻璃基板、无机材料行..

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快速热处理退火炉，半导体RTP快速退火炉
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快速热处理退火炉，半导体rtp快速退火炉为我公司根据客户需求业定制的热处理设备，半导体rtp快速退火炉主要用于：快速烧结、快速退火等工艺。具有：温度均匀、控制稳定等特点，触摸屏操作方式（设..

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热流仪、冷热循环冲击测试机
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热流仪、冷热循环冲击测试机广泛应用于通信、半导体、芯片、传感器、微电子等域。在短时间内检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害，减少测试与验证时间，快速提高产品研发和生产效率。

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抗粘剂蒸镀机，抗粘层镀膜机
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抗粘剂蒸镀机，抗粘层镀膜机在基片与弹性支撑层之间还形成有抗黏层，抗黏层般由全氟辛基三氯硅烷或全氟癸基三氯硅烷形成。

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可程式超低温箱，-120度高低温试验机
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可程式超低温箱，-120度高低温试验机是模拟gb/t10589-2008低温试验箱等技术条件；gb/t11158-2008高温试验箱技术条件制造，主要为航天、航空、石油、化工、军事、汽..

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