无氧烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，形成高温、低氧（无氧）、洁净环境，特别适合半导体制造、COB封装、IC封装、石英玻璃、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

无氧烘箱，20ppm无氧烘箱技术参数

内部尺寸：500*500*500mm 500*600*700 700*800*900 或定制

材质：外箱采用冷轧板喷塑（或不锈钢），内箱采用SUS304不锈钢（或3SUS16不锈钢）

控温范围：RT+10-300（400、500）℃

温度分辨率：0.1℃

温度波动度：＜±1℃

升温速率：0-10℃/min

降温速率：自然降温或辅助降温

降温方式：风冷式/水冷式

运行方式：定值式/可程式

氧浓度：≤20/50/100ppm

氮气控制：减压阀+双流量计节氮系统，无氧、低氧环境下节省氮气消耗量

鼓风装置：采用大功率耐高温长轴马达，大口径不锈钢涡轮扇叶，可在高温环境下稳定工作

密封装置：箱体采用双层耐高温硅橡胶密封条

加热器材质：无尘不锈钢加热器。
无氧烘箱，20ppm无氧烘箱使用环境

环境温、湿度5℃～＋35℃，相对湿度：≤85%；

周围无强烈震动；

无阳光直接照射或其它热源直接辐射，

周围无强烈电磁场影响；

周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质；

洁净车间；

周围无强烈气流，当周围空气需要强制流动时，气流不应在直接吹到箱体上；

设备应放在坚固平稳的平面上，并使其保持水平状态；

安装设备使用独立空开电源 ；