产品展示(第30页)_上海隽思实验仪器有限公司

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快温变湿箱，热泵式高低温试验箱
型号：参考价：￥咨询

快温变湿箱，热泵式高低温试验箱是用来考核和确定电工、电子、汽车电器、材料等产品，在低温环境条件下贮存和使用的适应性的款试验箱，主要适用干学交，工厂，军工，科研等单位。

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快温变试验箱，快速温变湿热箱
型号：参考价：￥咨询

快温变试验箱，快速温变湿热箱是模拟高、低温，高低温快速温度变化，湿热试验技术条件制造。主要为航天、航空、石油、化工、军事、汽车（摩托车）、船舶、电子、通讯等科研及生产单位提供..

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SEM扫描电镜，台式扫描电子显微镜
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sem扫描电镜，台式扫描电子显微镜在电子学研究中，扫描电镜主要可以用来观测及分析半导体、数据存储材料、太阳能电池、led、元器件、pcb板及mems器件等的形态或缺陷。

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微小型恒温恒湿箱，半导体高低温湿热试验箱
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微小型恒温恒湿箱，半导体高低温湿热试验箱可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。

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风冷超低温试验机，程控式-100高低温箱
型号：参考价：￥咨询

风冷超低温试验机，程控式-100高低温箱用于半导体，电池、电阻、电容、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、各种电子元器件及其他相关产品零部件在高温、限低温环境下贮存、运输、使用时..

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台式-70度小型恒温恒湿箱，20L桌上型恒温恒湿试验箱
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台式-70度小型恒温恒湿箱，20l桌上型恒温恒湿试验箱内箱尺寸： 300×300×225mm（w×h×d）外形尺寸： 460×900×780（w×h×d）

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硅橡胶氮气烘箱，硅胶二次硫化无尘无氧烘箱
型号：参考价：￥咨询

硅橡胶氮气烘箱，硅胶二次硫化无尘无氧烘箱应用于硅橡胶二次硫化、热氧老化，精密电子元件、pi、bcb胶高温固化烘烤、银胶固化、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶..

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光刻工艺HMDS镀膜机，功率MOS器件HMDS镀膜机
型号：参考价：￥咨询

光刻工艺hmds镀膜机，功率mos器件hmds镀膜机

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充氮PI烘箱，PI充氮烤箱
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充氮pi烘箱，pi充氮烤箱升温速率可控，设定工艺曲线，一键运行；辅助降温缩短降温时间，提高生产效率；可达到低氧环境，固化效果更佳。

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电容烘箱，可程式工业烘箱
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电容烘箱，可程式工业烘箱技术先进、设备性能稳定、使用可靠，操作简单，维修方便，同时考虑方案的经济性和可实施性，结合试品特点和试验程序实际情况，实现低投入高产出。

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高加速温湿度应力试验机，高加速老化试验箱
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高加速温湿度应力试验机，高加速老化试验箱是为评估非气密性固态器件在潮湿及电偏压的环境中的可靠性。

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匀胶机，可程式匀胶机
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匀胶机，可程式匀胶机用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ito导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。

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HMDS涂胶机，智能型HMDS涂胶机，HMDS自动涂胶机
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hmds涂胶机，智能型hmds涂胶机，hmds自动涂胶机将hmds涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地..

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21L可程式小型高低温箱，-75度小型高低温箱的价格
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21l可程式小型高低温箱，-75度小型高低温箱的价格可满足电子器件（ic芯片、电容、二管、可控硅、半导体等）、机电产品、材料能源、医药化工到汽车航天等行业的广泛需求。机体小巧精致，可多层叠..

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半导体充氮烘箱，氮气烤胶烘箱
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半导体充氮烘箱，氮气烤胶烘箱是一种提供高温净化环境的特殊洁净烘干设备。烘箱内部整机为不锈钢结构，全部采用无尘材料，箱内持续充氮，使烘箱工作室内处于洁净状态

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真空储存柜，真空干燥柜
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真空储存柜，真空干燥柜适用于各类化工原料、贵重金属、金属粉末等各种固体、粉状、糊状、液体，电子产品（半导体、电路板、电子成品、芯片、电池板、电池片、电子元器件、高金属制品、厌氧产品、易氧化..

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高温百无氧烘箱，500度厌氧洁净烤箱
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高温百无氧烘箱，500度厌氧洁净烤箱用pi、bcb 胶高温固化烘烤、银胶固化、光刻胶固化、电子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、无尘烘干的特殊工艺要求

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掩膜版烘烤机，光罩版恒温热板
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掩膜版烘烤机，光罩版恒温热板适用于半导体光刻工艺的烘和坚膜、电路模块的涂敷烧结和考核等工艺。工业各行业恒温加热样品的烘焙、干燥和作其他温度试验，是生物、遗传、医药卫生、环保、生化实验室、分..

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热延伸试验仪，热延伸老化箱
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热延伸试验仪，热延伸老化箱根据线缆标准精心设计研发，具有控温精度高，节能，升温速度快，温度均匀性好，有效空间大，性能稳定，使用维修方便等优点。内胆采用进口304不锈钢制成，自然通风换气，..

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精密烤胶台，高精度烘胶机
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精密烤胶台，高精度烘胶机用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤（pre-bake），烘（soft bake），底胶涂覆（primer vapor）和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导..

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