充氮厌氧烘箱应用于精密电子元件、聚酰亚胺层（PI）固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制造、MEMS制作、工艺COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。

充氮厌氧烘箱，450度厌氧固化炉技术参数：

1. 温度范围：RT+50～500℃

2. 腔体尺寸：W×D×H；

3. 外形尺寸:依据腔体尺寸变化；

4. 内胆材质：SUS304镜面不锈钢；
5. 升温速率：自定义；

6. 降温方式：风冷、水冷降温；

7. 加热器：特制无尘加热器；

8. 氧含量记录:无纸记录仪；

9. 氧含量显示：≤ 50ppm

10. 温度精度：0.1℃；

11. 温度均匀度：≤±1.5%℃；

12. 电源：380V/50HZ,三相五线制

13. 控制部分

　 a. 配置PLC,可实现多事件输出控制氮气、水等开关和报警；

b. 控制：曲线升降温模式；

c. 控温仪表：进口温控仪；

d. 控温段数：4×10段；控温点数：2点；

e. 超温报警点数：2点；检测点数：2点；

14.氮气控制：装有双通道可调式氮气流量计，全程通氮气。