高速AFM探针FEBID制备与扫描电镜验证 飞纳电镜 Phenom Pharos应用

飞纳电镜 Phenom Pharos 台式场发射扫描电镜承担 FEBID 高速 AFM 探针的电子束沉积、参数优化和结构检查。扫描电镜工艺变量包括沉积时间、离焦距离、加速电压和束流；扫描电镜验证项目包括探针长度、底部直径、长径比和尖端形貌。

FEBID 高速 AFM 探针制备以聚焦电子束诱导碳材料在悬臂尖端沉积。该方法需要控制沉积时间、离焦距离、加速电压和束流，并用 SEM 侧视图评估探针长度、底部直径、长径比和尖端形貌。飞纳电镜 Phenom Pharos 在该流程中同时承担电子束沉积和结构验证任务。

飞纳电镜扫描电镜的FEBID工艺变量

图1 沉积时间与离焦距离的参数研究

图2 加速电压与束流的参数研究

飞纳电镜 Phenom Pharos扫描电镜验证项目

图3 FEBID探针尖端的SEM与TEM验证

飞纳电镜 Phenom Pharos扫描电镜在流程中的作用

飞纳电镜 Phenom Pharos 用于 FEBID 沉积、参数对比和制备后形貌检查。研究结果表明，高加速电压与低束流组合更有利于形成更细、更规则的探针。SEM 可快速评价整体结构，但尖端半径的高分辨确认由 TEM 完成，最终性能则通过 HS-AFM 实际成像验证。

图4 FEBID探针的高速AFM成像验证

飞纳电镜扫描电镜适用的FEBID研究任务

该方法面向高速 AFM 探针制备、微纳结构制造、结构生物学和生物分子动态成像。对于需要长期、高速和高分辨采集的任务，应同时记录 FEBID 工艺参数、SEM 几何结果、TEM 尖端验证和实际 AFM 成像表现。

图5 飞纳电镜 Phenom Pharos台式场发射扫描电镜

飞纳电镜扫描电镜应用问答

飞纳电镜 Phenom Pharos在FEBID流程中承担什么任务？

它用于电子束诱导沉积、参数组合比较和探针整体形貌验证。

扫描电镜能否独立完成探针性能评价？

不能。扫描电镜检查几何结构，尖端半径由 TEM 验证，最终性能由高速 AFM 成像实验确认。

研究信息

研究论文：doi：10.1038/s41596-026-01369-3