航空航天器件在升空、巡航、在轨阶段会遭遇剧烈温度波动，低温可达 - 55℃甚至更低，高温可达 + 125℃，温差应力极易引发焊点开裂、封装分层、材料热胀冷缩失效，本方案采用高低温试验箱模拟高空与空间温度环境，验证器件环境适应性与长期可靠性。试验前对试验箱温湿度传感器计量校准，确认设备温度均匀度≤±2℃、波动度≤±0.5℃，样品采用隔热工装固定，热电偶贴附在器件本体采集真实温度，而非仅参考腔体内控温值。先开展常温基线测试，记录全部性能参数作为判定基准。高温贮存按标准升至设定温度，保温持续规定时长，样品不加电静置；高温工作阶段样品上电运行，持续采集功能参数；低温贮存、低温工作流程同理。温度循环按照设定上下限温度往复升降温，完成规定循环次数；温度冲击采用快速切换温区，考验器件耐受骤变温差能力。试验过程中实时记录温度曲线与器件性能数据，一旦出现信号中断、参数超差立即停机，记录失效工况。试验完成后，待样品恢复至常温静置，复测电性能，拆解核查外观与内部结构。所有数据归档对比，判定样品是否满足航空航天使用指标。不合格样品可定位失效模式，为器件选材、封装工艺、结构优化提供试验依据，提前规避在轨或飞行过程中的环境失效风险。