一、光刻工艺

能够在硅片上进行光刻操作，光刻7英寸向下兼容，加工极限2μm，有三层以上光刻加工能力。

二、注塑成型工艺

可利用硅片模具、玻璃模具、硅片模具或塑料模具进行PDMS芯片的注塑成型加工。

三、数控CNC工艺（PMMA、PC、ABS等其他聚合物芯片）

利用数控CNC加工中心，可以加工线宽在100μm以上，深度在10μm以上的聚合物芯片，芯片整体尺寸在40*40cm以内。

四、玻璃加工工艺

激光或CNC加工玻璃材质芯片，管道加工误差可以在10μm以内，切割误差可以控制在20μm以内。湿法刻蚀宽深比>2:1，通道内壁光滑。

五、磁控溅射工艺

可以在硅片或者玻璃上溅射金属，加工能力6英寸向下兼容，金属厚度可控；可以进行多层的金属溅射；可以对硅片或者玻璃上溅射金属进行图案化，极限线宽5μm。

六、其它加工能力

金属芯片—主要是铝和镍的芯片；相关进样系统和垫圈的定制；硅刻蚀&深硅刻蚀—化学方法刻蚀和ICP刻蚀。