半导体设备(第2页)_上海隽思实验仪器有限公司

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分类半导体设备

产品分类

PI真空固化烤箱，水冷却PI固化炉
型号：参考价：￥咨询

pi真空固化烤箱，水冷却pi固化炉用于光刻胶bcb，聚酰亚胺pi固化，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、mems微机电、tft/lcd等半导体相关行业。

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恒温热板，精密热板
型号：参考价：￥咨询

恒温热板，精密热板用于固化光刻胶，固化环氧塑脂，掩膜版烘烤，柔性线路检测，穿戴技术传感器校准，可用于显微镜下使用以及其它需要高精度控温的场合等。

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高温真空无氧烤箱JS-GYZF040,隽思无氧烘箱
型号：参考价：￥咨询

高温真空无氧烤箱js-gyzf040,隽思无氧烘箱用于pi/bcb/lcp/pbo光刻胶固化、厌氧烘烤、mems生产、高温退火等工艺，适用于半导体、电子、新材料等研发，生产。常用于科研单位..

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BCB无氧烘箱，BCB固化烤箱
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bcb无氧烘箱，bcb固化烤箱用于半导体晶片、半导体封装和mems器件的批量生产。主要用于pi固化，bcb固化，pbo固化，lcp纤维热处理。

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PI无氧烘箱工艺流程
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pi无氧烘箱工艺流程用于半导体/电子/新材料/新能源等行业。bcb、pi、pbo胶固化，lcp新材料、锂电池等产品热处理。

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PI真空烘箱，真空无氧PI烤箱
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真空无氧pi烤箱，pi真空烘箱用于半导体晶片、半导体封装和mems器件的批量生产。主要用于pi固化，bcb固化，pbo固化，lcp纤维热处理。

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HMDS烘箱真空泵，IDP10无油泵
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hmds烘箱真空泵，idp10无油泵泵具有密封设计，电机和轴承与真空环路全隔离，延长了轴承的使用寿命，并提供洁净、无油的真空条件。idp 泵采用单面涡旋设计，可通过简单的工具在 15 分钟..

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六甲基二硅氮烷(HMDS)表面处理设备
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六甲基二硅氮烷(hmds)表面处理设备的工艺是匀胶衬底“增附”处理。容积大小：350*350*350/450*450*450

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PI烘箱，厌氧烘箱
型号：参考价：￥咨询

pi烘箱，厌氧烘箱室温至150℃时，主要为氧元素、水分的脱除；150℃至320℃时，主要是薄膜内残余溶剂的挥发，同时发生脱水环化。

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HMDS烘箱
型号：参考价：￥咨询

hmds烘箱是将hmds蒸汽通过干燥的真空腔内加热到(120-150°c)，在衬底表面上hmds作为单层膜进行化学结合。

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智能型无尘无氧烘箱，高温无尘无氧化烘箱
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智能型无尘无氧烘箱，高温无尘无氧化烘箱又称为pi固化烘箱，厌氧烘箱，高温无氧烘箱，用于pi、bcb胶高温固化、lcp热处理烘烤、光刻胶固化等电子，半导体、新材料行业。

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高温氮气真空烤箱，400度无氧烘箱
型号：参考价：￥咨询

高温氮气真空烤箱，400度无氧烘箱用于光刻胶固化、坚膜，bcb固化、ito膜退火，pi（聚酰亚胺）固化等工艺。

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真空无氧烘箱，PI固化厌氧烤箱
型号：参考价：￥咨询

真空无氧烘箱，pi固化厌氧烤箱用于pi/bcb/lcp固化，半导体封装等。温度范围：rt+30～450℃；温度波动度：±1℃；温控精度：0.1℃;氧浓度：10ppm真..

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HMDS烤箱，HMDS真空烘箱
型号：参考价：￥咨询

hmds烤箱，hmds真空烘箱即hmds(六甲基二硅烷)增粘剂气相涂布成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

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高温无氧烘箱520L
型号：参考价：￥咨询

高温无氧烘箱520l用于精密电子元件、银胶固化、pi/bcb/bpo胶高温固化烘烤、光刻胶固化、晶圆退火电子陶瓷材料防氧化烘干、测试的特殊工艺要求。

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充氮烤箱，银胶固化氮气烘箱
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充氮烤箱，银胶固化氮气烘箱用于ic芯片制造封装过程的fol– epoxy cure 银胶固化。

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等离子清洗机,等离子表面处理仪
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等离子清洗机,等离子表面处理仪是一种表面处理设备，用气体作为处理介质，它是利用能量转换技术以电能将气体转换为化学反应性和活性很高的气体等离子体，等离子体对固体样品表面进行相互作用，引起分..

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高温无氧烘箱，充氮高温无氧烤箱
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高温无氧烘箱，充氮高温无氧烤箱应用于mems智能传感器芯片生产、lcd工段生产、玻璃基板等工艺中的pi（聚酰亚胺）固化，bcb聚合物、pbo高温固化，银胶固化，光刻胶固化，镀金方案中感湿膜..

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JS-HMDS专用烘箱，HMDS真空烤箱
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js-hmds专用烘箱，hmds真空烤箱有可自动吸取添加hmds功能，智能型的程式设定，一键完成作业。在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的..

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RTP快速退火炉，快速热处理设备（RTP）
型号：参考价：￥咨询

rtp系列快速合金设备具有快速升降温、慢速升降温、和长工作时间稳定等特点。也可用于各种半导体材料的cvd工艺的热处理。

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