可程式匀胶机适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。

匀胶机，可程式匀胶机特点

1.结构紧凑，适合直接放于手套箱内操作；

2.7寸全彩触摸屏，高PLC控制，设置一键启动按钮, 操作方便；

3.可单步和多步匀胶操作；

4.工业马达，旋转平稳,运行稳定；

5.溶剂PC透明盖；

6.真空泵与匀胶机同步工作,匀胶机旋转,真空泵就启动,匀胶机停止,真空泵就停止；

7.设置有开机密码功能，提高设备操作安全性；

8.左上面配有载物槽，（φ28深16）放药水瓶方便。

匀胶机，可程式匀胶机技术参数

1.外形尺寸：335mm(D)x228mm(W)x215mm(H)

2.标配三种真空吸盘（φ10mm,φ25mm,φ45mm）

φ10mm吸盘（可载基片小φ10mm 大φ25mm）

φ25mm吸盘（可载基片小φ25mm 大φ47mm）

Φ45mm吸盘（可载基片小φ47mm 大φ55mm）

3.速度可调范围：300-10000rpm

4.减速可调范围：1000-3000RPM/S

5.转速分辨率：1RPM

6.旋转时间范围：1-3000S

7.加速可控范围：300-5000RPM/S

8.可编程5组5步程序

9.真空输入：0.06-0.09Mpa，真空流量小15L/Min

10.真空接口：设备后面板出口外径6mm

11.电源输入: 220V 150W