半导体设备(第1页)_上海隽思实验仪器有限公司

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分类半导体设备

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充氮恒温热板，氮气高温加热台
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充氮恒温热板，氮气高温加热台应用于精密电子元件、pi、bcb胶高温固化烘烤、银胶固化、掩膜版烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、led、pcb板、it..

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半导体光刻胶烤胶机，基片烘胶台定制
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半导体光刻胶烤胶机，基片烘胶台定制用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤（pre-bake），烘（soft bake），底胶涂覆（primer vapor）和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。..

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高精度加热台，精密热板的工作原理#技术新闻
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高精度加热台，精密热板用于固化光刻胶，固化环氧塑脂，可用于显微镜下使用以及其它需要高精度控温的场合等。适用于半导体光刻工艺的烘和坚膜、电路模块的涂敷烧结和考核等工艺。

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真空无氧化烤箱（BCB厌氧固化烤烘箱）
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真空无氧化烤箱（bcb厌氧固化烤烘箱）是将涂敷bcb或pi的衬底放入真空无氧烘箱中，通入n2→真空置换后，采用多升温保温的方式，在规定的时间从室温升至一温度阶段，并在该温度段保温1-2h，..

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智能型无尘无氧烘箱(PI固化厌氧烤箱)
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智能型无尘无氧烘箱(pi固化厌氧烤箱)采用人机界面+plc，智能控制模式，可一键完成作业。人机界面采用触摸屏来实现参数、状态等界面的显示和参数的设定输入。

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智能型烤胶机，自动烤胶台2023动态已更新《采购/推荐》
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智能型烤胶机，自动烤胶台适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ito导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研..

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HMDS增粘装置，涂敷HMDS增粘剂的装置2023动态已更新《新品/推荐》
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hmds增粘装置，涂敷hmds增粘剂的装置通过对箱体内预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层hmds，增加了hmds处理后的硅片接触角，..

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高温真空无氧烤箱，真空无氧化固化炉
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高温真空无氧烤箱，真空无氧化固化炉操作界面：人机界面+plc，可一键运行，多个工艺编辑；温度测量：k型热偶；控制仪表：高精度温度控制器，pid调节，控制精度0.1℃，可程式触摸屏控制器可选..

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HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )#2023价格已更新
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hmds预处理系统(js-hmds90 )将hmds气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表..

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恒温热板，精密热板2023已更新报价
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恒温热板，精密热板用于固化光刻胶，固化环氧塑脂，掩膜版烘烤，柔性线路检测，穿戴技术传感器校准，可用于显微镜下使用以及其它需要高精度控温的场合等。

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智能型HMDS真空系统（JS-HMDS90-AI）@2023已更新报价推荐
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在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲..

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烘氮气烘箱，硬烘洁净烘箱
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烘氮气烘箱，硬烘洁净烘箱优化光刻胶的光学吸收特性，提高光刻胶对衬底的黏附性

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外延片烘箱，氮气洁净烘箱
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外延片烘箱，氮气洁净烘箱是将清洗后的外延片放入烘箱中，进行干燥处理，以去除清洗液中的水分。将所述外延片放入烘箱中,在120℃～140℃的温度下,将所述外延片烘烤10～30分钟。

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HMDS增粘剂烘箱，HMDS涂胶机
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hmds增粘剂烘箱，hmds涂胶机即hmds(六甲基二硅烷)增粘剂气相涂布，涂胶工艺的配置机台。该设备结合了有效的真空烘烤和蒸汽气相涂布应用方法。

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坚膜烘箱，氮气坚膜烘箱
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坚膜烘箱，氮气坚膜烘箱的作用是在一定的温度下,对显影后的衬底进行烘焙。这将使光刻胶的表面在表面张力的作用下而圆滑化,并使光刻胶层中的缺陷因光刻胶表面的圆滑化而减少,并可借此修正光刻胶图形的..

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无氧固化炉,高温无氧化固化烤箱
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无氧固化炉,高温无氧化固化烤箱应用于半导体晶片、半导体封装和mems器件的批量生产。主要用于pi/cpi固化，bcb固化，pbo固化，lcp纤维热处理。

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铌酸锂无氧化烘箱
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铌酸锂无氧烘箱用于半导体晶片、半导体封装和mems器件的批量生产。主要用于聚酰亚胺pi胶、cpi胶、bcb胶固化、低k电介质固化，lcp材料热处理、键合材料预处理，fowlp扇出封装，it..

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HMDS预处理系统在超薄铌酸锂材料的应用
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hmds预处理系统在超薄铌酸锂材料的应用它成功地将产品表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

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PI固化高温烘箱，聚酰亚胺厌氧烤箱
型号：参考价：￥咨询

pi固化高温烘箱，聚酰亚胺厌氧烤箱用于半导体/三代半导体/新材料/新能源等行业。bcb、pi、cpi、pbo胶固化，lcp新材料、锂电池等产品热处理。

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PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱
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pi亚胺化厌氧炉，pi真空厌氧烤箱用于光刻胶bcb，聚酰亚胺pi/cpi固化，lcp纤维热处理，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、mems微机电、tft/lcd等半导体相..

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