样品的准备：（注意：摆放样品窗口薄膜时，小心不要接触它的表面以免对其造成污染，薄膜损坏或污染及时更换）

检验需根据不同材料或零件的形状，尺度，厚度进行样品的调整和准备，以提高XRF检测准确性，样品放置一般的规则是所有样品应该覆盖光谱的测试窗口，并尽量不要产生空隙，但如无法满足述要求，可叠加样品数目至适当厚度，如果是聚合物薄膜，塑料和轻金属如Al、Mg或Ti小厚度要5mm，液体厚度小15mm，其它合金小1mm（液体和颗粒粉末需用样品杯配合使用，建议样品放置到杯子2/3厚）

总体拆分原则：

（1）． 拆分的目标是通过适当的拆分手段来获得构成电子电气产品的均质材料。需采取适当的拆分手段来获得均质材料，以确保拆分结果用于后续测试时，不会因为拆分不当而产生错误判断。

（2）． 同一生产厂生产的相同功能、同规格参数的多个模块、部件或元器件可以归为一类，从中选取代表性的样品进行拆分，使用相同的材料（包括基材和添加剂）生产的不同部件可视为一个检测单元。

（3）. 颜色不同的材料应拆分为不同的检测单元。

（4）.对于相关法律法规中规定的豁免清单中的项目或材料，在拆分时应予以识别。

（5） .当拆分对象难以进一步拆分且重量≤10mg 时，不必拆分，作为非均质检测单元，直接提交检测。

（6）. 当拆分对象难以进一步拆分且体积≤1.2mm3 时，不必拆分，可以整体制样（如：0805 类贴片类元件2.0×1.2×0.5mm 的元件不必拆分）作为非均质检测单元，直接提交检测。

（7）. 表面处理层应尽量与本体分离（如涂层）；对于确实无法分离的（如镀层），可对表面处理层进行初筛(如使用X 射线荧光光谱仪（XRF ）等手段)，筛选合格则不拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离(如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化溶液学溶解提取)。

（8） .在满足检测结果有效性的提下，对于经拆分后无法满足检测需求量时，可采取适当归类，一同制样，直接提交检测。

下照式：可满足各种形状样品的测试需求
准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足各种测试方式的应用
移动平台：精细的手动移动平台，方便定位测试点
高分辨率探测器：提高分析的准确性
新一代的高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达50W的功率实现更高的测试效率

新一代光管良好的屏蔽作用，X射线的辐射水平与普通大气环境状态下相等
性能稳定可靠，高达50W的功率实现更高的测试效率
仪器上盖的测试自锁和高压电源紧急锁功能，带给您防护


技术指标

元素分析范围从硫（S）到铀（U）
分析检出限可达1ppm
分析含量一般为1ppm到99.99％
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回归程序
温度适应范围为15℃至30℃
电源：交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源
能量分辨率：160±5eV
外观尺寸：550×416×333mm
样品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

标准配置

移动样品平台
电制冷Si-PIN探测器
信号检测电子电路
高低压电源
大功率X光管
计算机及喷墨打印机

应用域

RoHS检测分析
地矿与合金（铜、不锈钢等）成分分析
金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定
黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测