本方案采用高低温试验箱开展 LED 封装胶低温老化试验，模拟 LED 在低温环境长期服役过程中的性能衰减，评估封装胶耐低温老化能力，验证胶体在低温下是否出现脆化、黄变、脱粘、透光下降等失效问题，为配方优化、选型以及 LED 产品可靠性判定提供数据支撑。试验前先对所有样品进行初始测试，记录初始邵氏 A 硬度、450nm 透光率、初始黄变指数，拍照留存外观状态，标记样品编号，区分试验组与对照组。将试验样品平稳放置于高低温试验箱内部样品架，样品之间留有间隙，保证箱内温气流循环均匀，样品不堆叠、不紧贴箱体内壁，避免局部温度偏差影响试验结果。设置老化试验条件：试验温度 - 40℃，持续老化时长 500h，温变速率≤1℃/min，避免快速温变造成胶体应力冲击；箱内湿度控制在常温常湿，不开启加湿，防止凝露浸润胶体。试验过程中设置阶段性抽检节点，分别在 200h、350h、500h 取出样品进行观测检测，取出后置于 25℃常温环境回温 30min 再测试，防止低温直接测试带来测量误差。每一个节点重点目视检查封装胶表面，查看有无发白、龟裂、边缘与支架界面脱层、起皮；测试透光率与黄变指数，对比初始值计算黄变增量；测试胶体硬度变化，判断低温长期老化后胶体是否发生脆硬变化；检查胶体与支架之间附着力，观察是否出现界面分离。500h 老化结束后，汇总全部测试数据，和常温对照组对比分析。判定依据：封装胶无开裂、无脱层；黄变指数 ΔYI 在允许范围；透光率衰减满足指标；硬度变化幅度不超标即为合格。若出现胶体脆裂、严重黄变、大面积脱粘，判定耐低温老化不达标，反馈给研发调整封装胶配方、固化工艺。试验全程做好记录，保存照片与检测数据，出具完整可靠性试验报告。