本方案利用高低温试验箱完成 PCB 板材温度冲击试验，模拟 PCB 在装配、使用过程中遭遇的高低温交替环境，验证板材耐温度骤变能力。试验前记录样品初始外观、线路阻值、板材尺寸，做好标记。

设置试验参数：低温段 - 40℃，高温段 125℃；高低温驻留时间各 30min，温度转换时间≤5min，单次循环总时长 70min，循环次数 100 次。样品放置在试验箱内部支架，样品之间预留间隙，保证箱内气流均匀，样品不堆叠，避免相互遮挡影响温度传导。

试验流程：将样品放入高低温试验箱，先降温至 - 40℃保温 30min，样品整体达到设定温度后，快速切换至高温 125℃保温 30min，完成一次热冲击循环。每 25 个循环暂停一次，取出样品做外观初步巡检，记录异常现象，巡检完成样品放回继续试验。全部 100 次循环结束后，样品在常温环境静置 2h 恢复，再开展全项目检测。

判定准则：外观无分层、鼓泡、基材开裂；线路电阻变化率≤10%，无断路；铜箔剥离强度满足标准要求；金相切片无层间微裂纹；板材尺寸变化符合规格。若出现任意一项不合格，判定样品热冲击可靠性失效。

试验完成后整理原始数据、照片、金相报告，出具完整测试报告。测试过程做好设备监控，实时记录箱内温度曲线，防止超温、温变速率不达标影响试验有效性。