一、实验室验证的目标

• 在小批量阶段确定银胶、Underfill的脱泡工艺参数

• 验证气泡去除效果是否满足HBM封装要求

二、工艺参数的可转移性

• 实验室确定的参数能否在中试和量产设备上直接调用，是放大成功的关键

• 绵阳世诺科技全系列设备采用相同技术原理，工艺参数无缝转移

三、数据记录的价值

• 每批次工艺参数可记录、可追溯，为放大提供数据基础

• 绵阳世诺科技设备标配数据记录功能，可导出完整工艺曲线

四、结语
实验室阶段的脱泡验证，是HBM封装材料从研发走向量产的道关口。