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实验室阶段HBM封装材料脱泡验证与工艺放大
点击次数：12 发布时间：2026/10/19 9:40:24
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刘*
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一、实验室验证的目标
在小批量阶段确定银胶、Underfill的脱泡工艺参数
验证气泡去除效果是否满足HBM封装要求
二、工艺参数的可转移性
实验室确定的参数能否在中试和量产设备上直接调用，是放大成功的关键
绵阳世诺科技全系列设备采用相同技术原理，工艺参数无缝转移
三、数据记录的价值
每批次工艺参数可记录、可追溯，为放大提供数据基础
绵阳世诺科技设备标配数据记录功能，可导出完整工艺曲线
四、结语
实验室阶段的脱泡验证，是HBM封装材料从研发走向量产的道关口。
原创作者：绵阳世诺科技有限公司
