江苏摩信可提供多种材料试验机，适用于半导体材料的力学测试。对半导体材料进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂等基础测试‌,并支持恒应力、恒应变、蠕变、松弛等多闭环试验‌。自动计算抗拉强度、屈服强度、弹性模量、伸长率等参数，符合GB/JIS/ASTM/DIN等国际标准‌。

芯片拉伸粘接强度试验机采用单立柱主体结构，广泛适用于负荷5000N以内所有的非金属、以及细小的金属等材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂等试验，可以精密求取抗拉力、抗拉强度、断裂强度、初始模量、断裂伸长率、应力应变、屈服强度的测定，以及些产品的特殊试验。三闭环测控可以实现反复循环和低周疲劳测试等。可靠性高，并且容易操作，同时满足GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等多种标准要求，并可根据用户需求编辑试验软件，定制试验附具，是各类产品和材料制造商、高等院校、科研单位和各产品质量监督部门的精密仪器。

芯片拉伸粘接强度试验机技术指标：

1. 产品规格： MX-0580

2． 精度等级： 0.5级

3． 负荷： 1N 5N 10N 20N 50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 5000N

4． 有效测力范围：0.1/100-100;

5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6. 位移分辨率：0.0001mm

7. 变形分辨率：0.0001mm

6． 有效试验宽度：120mm

7． 有效试验空间：800mm

8． 试验速度:：0.001~500mm/min(任意调)

9. 速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S

13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S

15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～100FS

17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；

18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；

19．试台安全装置：电子限位保护

20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车

22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护

24．电源功率： 750W

25．主机重量： 95kg

26. 电源电压: 220V（单相）

27. 主机尺寸：470*400*1510mm