半导体电子材料力学试验机是面向晶圆、芯片、封装、微电子薄膜、焊料、引线、基板等微小、超薄、脆质电子材料开发的高精度力学检测设备，通过施加拉力、推力、剪切、剥离、弯曲、压入载荷，测定材料 / 微互连结构的弹性、强度、界面结合力、断裂韧性、疲劳、蠕变等力学指标，用于半导体工艺验证、可靠性认证、失效分析、新材料研发，满足 JEDEC、SEMI、AEC-Q100 等行业标准。

半导体电子材料力学试验机主要测试功能与适用场景

微拉伸测试：针对键合丝（金/铝/铜丝，直径18-50μm）、铜箔、引线框架等微小金属试样，验证其抗拉断裂性能，避免后续封装、冲压工序中出现断裂失效。

推拉力测试：完成焊球推力、引脚拉力、芯片剪切力等封装工序必备测试，广泛用于LED封装、芯片封装、SMT焊点可靠性验证。

特殊材料测试：可对环氧树脂封装材料、半导体陶瓷、柔性半导体薄膜等材料，完成拉伸、弯曲、剥离等测试，获取弹性模量、伸长率等核心参数，满足ASTM D-638、GB/T 16491等国内外测试标准。

配套扩展能力：可搭配高低温环境箱、非接触激光引伸计、多工位自动旋转测试台等附件，满足极端环境下的高精度测试需求，部分机型还可直接对接工厂MES系统，实现测试数据实时上传追溯。

半导体电子材料力学试验机

1. 产品规格： MX-0580

2． 精度等级： 0.5级

3． 负荷： 5000N

4． 有效测力范围：0.1/100-100;

5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6． 有效试验宽度：380mm

7． 有效试验空间：800mm

8． 试验速度：0.001~500mm/min(任意调)

9. 速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S

13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S

15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～100FS

17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；

18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；

19．试台安全装置：电子限位保护

20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车

22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护

23．电源功率： 750W

24．主机重量： 120kg

25. 电源电压: 220V（单相）

26. 主机尺寸：680*400*1420mm