随着电子行业的不断发展，人们对电子产品的需求也在不断的扩大，对于芯片、接插件、微型电阻等比较精密的电子部件的测试有了更高的要求，特别是金属镀层行业的测试更为严苛，我公司Thick800A仪器在激烈竞争中，优势会越来越明显，在外形、XY轴移动平台、仪器防护罩、摄像头清晰度、软件以及特定行业应用（如NiP-Fe，Ni-Cu-Ni-Fe等）等方面升，XY轴平台快速定位样品，噪音低，快速测试的镀层测厚仪。使用大铍窗超薄窗口高分辨率的SDD探测器，其探测器分辨率低为139eV，处于国际先进水平；产品采用上照式设计，多重防辐射保护装置以及X射线发生器，使辐射剂量符合国际规定；样品观察系统采用CCD摄像头、数字多道分析器、激光定位以及自主研发的用测厚分析软件，各项指标均符合相关技术要求，技术达国际先进水平。
本镀层测厚仪门针对镀层厚度测量、镀层元素的的种类及含量的快速无损分析而设计，具如下特点：
1.微小焦斑X射线测量系统
2.高精度移动平台及定位装置
3.大面积高分辨率探测器
4.镀层测厚仪采用FPTHICK软件实现精确计算，实现对单镀层，双镀层，三镀层和合金镀层的测试
5.防碰撞保护装置有效保护测试机构和样品
使用先进的激光打孔技术，制作出Φ0.1mm以内微小孔准直器。实现了小Φ0.25mm的光斑，满足客户的测试需求。
高镀层测厚仪精度二维样品移动平台，可准确定位测试点，重复定位精度达5μm以内
用户可通过鼠标点击视频范围内的任意点，进行定点测试
采用高度定位激光，自动调节测试机构的升降运动，保证测试不同厚度的样品具有相同的测试距离，从而保证了结果的正确性。
镀层测厚仪采用大面积（25mm^2）Si-pin 半导体探测器，即实现高分辨率，亦保证足够高的记数率，从而实现精确测量。
采用FPTHICK软件：通过复杂的数学运算，计算出每中元素之间的相互影响系数，对测试结果进行修正，能有效提高测试的精确度。
该软件不但能计算出合金镀层的厚度，可同时分析出该合金镀层中各种元素的含量，实现厚度含量步到位。
镀层测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；
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