随着电子行业的不断发展,人们对电子产品的需求也在不断的扩大,对于芯片、接插件、微型电阻等比较精密的电子部件的测试有了更高的要求,特别是金属镀层行业的测试更为严苛,我公司Thick800A
在激烈竞争中,优势会越来越明显,在外形、XY轴移动平台、仪器防护罩、摄像头清晰度、软件以及特定行业应用(如NiP-Fe,Ni-Cu-Ni-Fe等)等方面升,XY轴平台快速定位样品,噪音低,快速测试的镀层测厚仪。使用大铍窗超薄窗口高分辨率的SDD探测器,其探测器分辨率低为139eV,处于水平;产品采用上照式设计,多重防辐射保护装置以及X射线发生器,使辐射剂量符合规定;样品观察系统采用CCD摄像头、数字多道分析器、激光定位以及自主研发的用测厚分析软件,各项指标均符合相关技术要求,技术达水平。
本镀层测厚仪门针对镀层厚度测量、镀层元素的的种类及含量的快速无损分析而设计,具如下特点:
1.微小焦斑X射线测量系统
2.高精度移动平台及定位装置
3.大面积高分辨率探测器
4.镀层测厚仪采用FPTHICK软件实现精确计算,实现对单镀层,双镀层,三镀层和合金镀层的测试
5.防碰撞保护装置有效保护测试机构和样品
使用的激光打孔技术,制作出Φ0.1mm以内微小孔准直器。实现了小Φ0.25mm的光斑,满足客户的测试需求。
高镀层测厚仪精度二维样品移动平台,可准确定位测试点,重复定位精度达5μm以内
用户可通过鼠标点击视频范围内的任意点,进行定点测试
采用高度定位激光,自动调节测试机构的升降运动,保证测试不同厚度的样品具有相同的测试距离,从而保证了结果的正确性。
镀层测厚仪采用大面积(25mm^2)Si-pin 半导体探测器,即实现高分辨率,亦保证足够高的记数率,从而实现精确测量。
采用FPTHICK软件:通过复杂的数学运算,计算出每中元素之间的相互影响系数,对测试结果进行修正,能有效提高测试的精确度。
该软件不但能计算出合金镀层的厚度,可同时分析出该合金镀层中各种元素的含量,实现厚度含量步到位。
镀层测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析;