遵从该标准的常见仪器有：湘潭湘科DRL-III导热系数测试仪、台湾瑞领进口热传导系数测试仪器LW-9389。对于导热硅胶片，国内外大多著名导热硅胶片生产企业主流都是采用ASTM D5470标准，该标准是薄型热导性固体电工绝缘材料传热性的试验方法，相对更能模拟实际的使用状态反映导热系数，特别适合实际使用工况下的导热膏导热硅胶热导率测量以及各种热接触材料和接触热阻的测量。缺点是比较适合用于热传导系数＜20W/m℃，当大于20W/m℃材料测试时需要使用LW-9614平面热扩散系数测量仪.另外一个缺点，测试温度范围低，加热端最高温度只有180度。

ASTM-E1461该标准是用闪光法（激光闪射法）确定固体热扩散率的试验方法。高强度的能量脉冲对小而薄的试样进行短时间的辐照，脉冲的能量被样品的前表面吸收并记录其所导致后表面温度上升（温度自记曲线）。热扩散系数的值通过试样的厚度和后表面温度上升达到某一比值的最大值所需要的时间计算出来。原理：一束激光打在样品上表面，用红外检测器测下表面的温度变化，实际测得的数据是样品的热扩散系数，还需要知道试样的比热和密度，才能通过计算得到导热系数，即λ（T） = α（T） * Cp（T） * ρ（T）。遵从该标准的常见仪器有：德国耐驰氙灯导热仪器LFA 447、美国TA导热仪器FL4010等。ASTM E1461是反映的是材料自身内部的热传导性，但没有考虑界面接触热阻的影响，其只能准确的测量出固态导热硅胶的热扩散系数，对于膏状的导热硅胶这种激光脉冲法并不适合。优点是测试温度范围宽。可以到2800度。一般用于金属材料的研究比较好。

ASTM-E1530该标准是用护热式热流计技术评定材料抗热传输性的试验方法。其测试原理几乎和普通的热流法导热仪相同，不同之处是：在测量区域（热板+样品+冷板）周边，增加了保护加热器，加热到样品的平均温度，通过减少样品与周边之间的温差，以减少横向的热损耗，提高测量精度。。遵从该标准的常见仪器有：美国Unitherm Model 2022导热仪、德国耐驰导热仪HFM436。ASTM E1530标准在理论上可以测量导热硅胶（膏状）和膜类材料，但由于试样厚度和试样上下两个表面温度的高精度测量存在较大的工程实现难度，因此很少用这种方法测量导热硅胶热导率，而且其测试导热硅胶的导热数据相对ASTM D5470和ASTM E1461的数据要大很多。目前在市场上应用的比较少。

http://www.mttlab.com/2015/1209/225.html

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶片在各行各业中都有用到，尤其是电子行业的应用，是必不可少的，随着电子工业的的飞速发展，电子产品的散热方案要求越来越高，导热硅胶片也是导热材料重要成员之一，其广泛应用于光电产业：平板显示器、LCD-TY、TFT-LCD、内置电源模块、背光模组模块、LED照明设备。电脑行业：笔记本计算机、计算机外设相关设备、PC主机、站、网络服务器、PC服务器。网络行业：主换机、集线器、路由器、网络卡、调制解调器、传输设备。家电行业：饮水机、电磁炉、空调等。其他产业：半导体照明设备、测试/控制医疗仪器、电源模块。本案例应客户要求，检测导热硅胶片的导热系数，以确定其是否符合生产要求。

导热系数

实验概述：

在环境温度为23±2℃，湿度为50±5%R.H的条件下，使用界面材料热阻及热传导系数量测装置（台湾瑞领 LW-9389），根据检测标准ASTM D5470-2012用于薄导热固态电绝缘材料热传导性质测试的方法，在热极温度为79.95℃，冷极温度为56.46℃，热量为43.25W，压力为80.00Psi，样品厚度为0.51mm的条件下对样品进行测试，测得导热系数为1.70W/m•K。通过比较测试结果与规格值可知，此样品的导热系数可以满足客户的生产要求。

导热硅脂也叫散热膏，是一种高导热电绝缘有机硅材料，可在-50℃-230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。导热硅脂主要用于LED导热接着剂、电子电器（电磁炉、电冰箱）、电气（开关电源、变频器）、电脑CPU、控制板、光纤通讯器材等极为广泛的电子电器领域。

在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。导热硅脂也是导热材料中重要的一员，因此，导热系数的测定于导热硅胶的导热性能而言有着重要的意义。

实验概述：

在环境温度为23±2℃，湿度为50±5%R.H的条件下，使用界面材料热阻及热传导系数量测装置（台湾瑞领 LW-9389），根据检测标准ASTM D5470-12 热传导电绝缘材料热传导性能测试方法进行检测，在热极温度为80.00℃，冷极温度为45.24℃，热量为26.50W，压力为40.06Psi的条件下，测试结果为3.460 W/m•K。

导热硅脂能够起到很好的导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路。由此，导热硅脂就成为了发热体与散热器之间，热量交换传导的纽带。在散热器和元件之间涂上导热硅脂，可大幅度降低接触热阻，显著改善散热效果，这对于产品的生产具有重要的意义。

http://www.gmatg.com/projectDetail-64.html

1.设备名称与型号
导热系数测试仪

2.原理

试样置于稳定传热状态下的热端和冷端之间，通过探测通过试样的热流量和热面、冷面的温度，从而推算试样的热阻及导热系数。

设备测试原理

3.执行标准

ASTM D5470-12导热电绝缘材料热传输性能的标准测试方法

4.量测范围

热阻抗＞0.01℃cm²/W，热传导系数＜20W/m℃

5.适用样品
导热膏、导热片、MCPCB陶瓷基板、绝缘层等

6.送样需知

固态样品要求试样质地均匀、干燥、平直、表面光滑，尺寸要求：26mm×26mm，厚度<5mm。

7.应用分析案例

A、B两款导热膏于热面温度为80℃状态下，导热系数测试对比