据技术部9月19日11点38分透露：CCIT激光打孔服务的技术特点#技术新闻

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漏孔校验仪，无菌性检漏仪，高压放电检漏仪

CCIT阳性样品制备是通过在包装样品上制备已知缺陷的阳性样品，用于CCIT方法验证,以确认当CCIT方法可靠性、适用性及灵敏度的目的。

制备方法及特点:
1、激光打孔:这是目应用较多，较为接近真实漏孔的阳性样品制备方法，可以在包材任意部位激光打孔(小2微米) ，并且每一支阳性样品均具有反应真实漏率的校准证书。
2、毛细管制备:通过已知内径的毛细管(小2微米)，在包装胶塞上插入相应内径的毛细管,制备周期短、成本低。
3、形式缺陷制备:通过夹丝、裂纹、跳塞、针孔等各位方式模拟大漏。

而激光打孔技术相比其他阳性样品制备方法的优势在于:漏孔几何形状和内部气体流动行为接近真实缺陷,激光打孔产生的泄漏通道是不规则的曲折通道,非常接近真实的缺陷。

一个漏孔都有配置漏孔校验证书,确保漏孔尺寸可追溯。当,激光打孔技术在硬质玻璃或塑料材质上可打的孔径大约是3um,如果更小的孔很容易被环境的灰尘杂质堵塞。

新修订的美国药典USP 1207.2包装完整性泄漏测试技术(也称为容器密闭完整性测试技术(CCIT))将检漏方法分类为确定性的方法和概率性的方法,其中真空衰减法、高压放电法和激光顶空分析方法是确定性的方法,而传统的微生物侵入法和色水法是概率性的方法。现有的FDA等法规更倾向于采用经验证的物理定量的测试方法,也就是USP 1207.2里面提到的确定性的方法。
上海奇宜拥有真空衰减法、高压放电法和激光顶空分析等确定性的先进测试技术,并且为客户产品提供定制的技术解决方案,其宗旨是帮助客户顺利通过FDA审查和欧盟审查。

CCIT激光打孔

当希望钻出小的，精确的和干净的孔时，激光打孔是理想技术。激光钻孔是指创建弹出或敲击钻孔的过程。光学测量时，这些激光孔可被激光打孔至5微米，而使用流量校准测量时，可钻至3微米。它是标准机械钻孔，拉削和冲压的替代品。
通过激光钻孔，可以实现各种孔径。当钻出深径比大的孔(高纵横比的孔)时，此功能特别有用。我们的激光钻孔工艺易于重复，非常适合大批量生产。
下面的图表说明了使用短脉冲激光比长脉冲激光的优势。