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详细内容
产品描述
Tencor P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪，将行业先的Tencor P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP®-260的机械传送臂相结合。 这样的组合为机械传送臂系统提供了低的拥有成本，适用于半导体，化合物半导体和相关行业。 Tencor P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。
该系统结合了UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。Tencor P-170具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。
主要功能
台阶高度：几纳米至1000μm
微力恒力控制：0.03至50mg
样品全直径扫描，无需图像拼接
视频：500万像素高分辨率彩色摄像机
圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差
软件：简单易用的软件界面
生产能力：通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化
晶圆机械传送臂：自动加载75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品
主要应用
台阶高度：2D和3D台阶高度
纹理：2D和3D粗糙度和波纹度
形状：2D和3D翘曲和形状
应力：2D和3D薄膜应力
缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌
工业应用
半导体
化合物半导体
LED：发光二管
MEMS：微机电系统
数据存储
汽车
还有更多：请与我们联系以满足您的要求
应用
台阶高度
Tencor P-170可以提供纳米到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。 这使其能够量化在蚀刻，溅射，SIMS，沉积，旋涂，CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。Tencor P-170具有恒力控制功能，无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。 这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶等软性材料。
纹理：粗糙度和波纹度
Tencor P-170提供2D和3D纹理测量并量化样品的粗糙度和波纹度。软件滤镜功能将测量值分为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。
外形：翘曲和形状
Tencor P-170可以测量表面的2D形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Tencor P-170还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。
应力：2D和3D薄膜应力
Tencor P-170能够测量在生产包含多个工艺层的半导体或化合物半导体器件期间所产生的应力。使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。 然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。2D应力通过在直径达200mm的样品上通过单次扫描测量，无需图像拼接。3D应力的测量采用多个2D扫描，并结合θ平台在扫描之间的旋转对整个样品表面进行测量。
缺陷复检
缺陷复查用于测量如划痕深度之类的缺陷形貌。 缺陷检测设备找出缺陷并将其位置坐标写入KLARF文件。 “缺陷复检”功能读取KLARF文件、对准样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量
关键词：轮廓仪 台阶仪 粗糙度
探针式轮廓仪
HRP®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探针式轮廓仪，可提供几纳米至300微米的台阶高度测量功能。 P-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D及3D 更多详细探针式轮廓仪
Tencor P-17支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。 更多详细探针式轮廓仪
Tencor P-7支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。 更多详细台阶仪
Alpha-Step D-600探针式轮廓仪能够测量从几纳米到1200微米的2D和3D台阶高度。 D-600还可以在研发和生产环境中支持粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量。 D-600包括一个电动2 更多详细
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