企业档案
会员类型:旗舰版
已获得阿仪网信誉 等级评定
(0 -40)基础信誉积累,可浏览访问
(41-90)良好信誉积累,可接洽商谈
(91+ )优质信誉积累,可持续信赖
阿仪网旗舰版会员:15年
最后认证时间:
注册号:**** 【已认证】
法人代表: 【已认证】
参观次数:2491417
新品推荐
- 空间电荷测试系统
- 铁电分析仪
- 高压功率放大器
- 冷热台
- 探针台
- 高压漏电起痕试验仪
- 低压漏电起痕试验仪
- 高温绝缘电阻率测试仪
- 50点耐压测试系统
- 耐电弧试验仪
- 电压击穿试验仪
- 绝缘电阻劣化(离子迁移)评估系统
- 电容器温度特性评估系统
- 高电场介电、损耗、漏电流测试系统
- 表面电位衰减系统
- 压电材料应变测试仪
- 导通电阻测试系统
- 变频电压击穿试验仪
- 真空晶圆退火炉
- 多功能任意波高压薄膜极化装置
- 高压直流电导测试系统
脉冲发生器
功率放大器系列
- 200V高压放大器
- 500V高压放大器
- 500V多通道高压放大器
- 700V高压放大器
- 1kv高压放大器
- 2kv高压放大器
- 2kv多通道高压放大器
- 4kv高压放大器
- 5kv高压放大器
- 5kv-HS高压放大器
- 8kv高压放大器
- 10kv高压放大器
- 10kv-HS高压放大器
- 20kv高压放大器
- 20kv-HS高压放大器
- 30kv高压放大器
- 40kv高压放大器
- 7kV高压放大器
- 50kV高压放大器
- 25kv高压放大器
工程塑料绝缘材料系列
- 高低温环境击穿耐压测试平台(变温电压击穿)
- 高压直流电源
- 高压漏电起痕试验系统
- 导电与防静电体积电阻率测试仪
- 绝缘诊断测试系统
- 耐腐蚀老化试验平台
- 绝缘材料电阻评价平台
- 大电流起弧试验仪
- 半导体封装材料TSDC测试平台
- 低压漏电起痕试验系统
- 工频介电常数测试仪
- 电压击穿试验仪
- 耐电弧试验仪
- 表面、体积电阻率测试仪(高阻计)
- 空间电荷测量系统
- 耐压绝缘测试仪
- 电容器温度特性评估系统
- 传感器多功能综合测试系统
- 介质损耗分析系统
- 塞贝克系数电阻测试仪
- 高频高压绝缘电阻、介电测试系统
功能材料系列
- 漆包线击穿耐压试验仪
- 高温介电温谱仪
- 高压极化装置
- TSDC热刺激电流测试系统
- 红外光纤激光测振仪
- TSDC热激励去极化电流系统
- 铁电分析仪2000
- 铁电分析仪3000
- 铁电测试系统
- 高温绝缘电阻测试仪
- 半导体封装材料TSDC测试系统
- 电介质充放电测试系统
- 阻抗分析仪
- 功能材料电学综合测试系统
- 高压薄膜极化装置
- 探针台
- 压电系数测试仪
- 多通道介电/电阻测试模块
- 锂离子电池隔膜电弱点测试仪
- 闭孔温度破膜温度测试仪
- 50点耐压测试系统
- 高低温冷热台
- 储能新材料电学综合测试系统
- 热释电系数测试仪
- 高温介电温谱测试仪
- 教学用铁电分析仪
- 塞贝克系数电阻测试仪
- 压电陶瓷强场介电性能分析仪
高压电源与高压驱动装置
半导体封装材料测试系统
储能科学与工程试验设备
改性塑料试验设备
绝缘材料试验设备
- 绝缘耐压测试仪
- 导电防静电体积电阻率测试仪
- 工频介电常数介质损耗测试仪
- 低压漏电起痕试验仪
- 高压漏电起痕试验仪2
- 耐电弧试验仪
- 表面体积电阻率试验仪
- 电压击穿试验仪
- 真空电热老化测试系统
- 多通道介电/电阻测试模块
- VD系列高压探头
- HCVD系列电阻分压器
- 半导体高低温绝缘电阻测试系统
- 多通道电流矩阵模块
高低温环境试验设备
静电试验设备系列
国标设备
附件及配件
冷热台系列
- TEC(帕尔贴)冷热台
- PE120帕尔贴冷热台
- 1400℃超高温原位光学加热台
- 1500℃超高温原位光学加热台
- -120℃~600℃光学冷热台
- -190℃~600℃光学冷热台(XY)
- 原位拉伸台
- 常规探针冷热台
电线电缆行业设备
公司新闻
HC-PAX 多通道电流矩阵模块,赋能半导体晶圆级微弱漏电流高通量并行测试
点击次数:73发布时间:2026/10/14 10:52:54
HC-PAX多通道电流矩阵模块,赋能半导体晶圆级微弱漏电流高通量并行测试
半导体晶圆器件的栅极漏电流、关断漏电流是评判氧化层完整性、芯片长期可靠性的关键指标。传统单台静电计、源表只支持单通道采集,整片晶圆数十至上百颗管芯只能够逐点轮换测试,测试周期长,频繁换线还会引入时序误差与接触干扰,难以实现多器件同步比对。华测仪器HC-PAX多通道电流矩阵模块,作为仪表通道扩展组件,可对接Keithley系列静电计与源测量单元,将单台仪表升级为多通道自动化测试系统,服务晶圆级可靠性WLR测试。
模块采用矩阵开关架构,基础单元8通道,单机箱支持128通道,多机箱级联拓展至1024通道;通道卡支持热插拔,按需灵活配置通道数量,高密度集成相比多台分立仪表可节省90%机柜空间。通道切换时间20ms,具备1μV低热电动势、典型1fA低漏电流设计,电流覆盖±1pA~±100mA,减小串扰与环境噪声,保障pA级微弱漏电信号采集真实可靠。各通道可单独设置恒流、脉冲、扫描模式以及通断时序,支持长时间无人值守连续I-V扫描测试。
借助HC-PAX,可同步完成晶圆上多颗MOS管、二极管、电容器件漏电流批量采集,对比不同位置器件漏电离散性,快速定位工艺弱点。既可以用于研发阶段工艺迭代验证,也可用于样品可靠性老化摸底。
未来华测仪器持续深耕微弱信号多通道测试技术,完善半导体与功能材料测试配套产品,助力国内半导体器件可靠性测试国产化发展。







