企业档案
会员类型：旗舰版
已获得阿仪网信誉 等级评定
(0 -40)基础信誉积累，可浏览访问
(41-90)良好信誉积累，可接洽商谈
(91+ )优质信誉积累，可持续信赖
阿仪网旗舰版会员：15年
工商认证 【已认证】
最后认证时间：
注册号：**** 【已认证】
法人代表： 【已认证】
参观次数：2491591
新品推荐
- 空间电荷测试系统
- 铁电分析仪
- 高压功率放大器
- 冷热台
- 探针台
- 高压漏电起痕试验仪
- 低压漏电起痕试验仪
- 高温绝缘电阻率测试仪
- 50点耐压测试系统
- 耐电弧试验仪
- 电压击穿试验仪
- 绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统
- 电容器温度特性评估系统
- 高电场介电、损耗、漏电流测试系统
- 表面电位衰减系统
- 压电材料应变测试仪
- 导通电阻测试系统
- 变频电压击穿试验仪
- 真空晶圆退火炉
- 多功能任意波高压薄膜极化装置
- 高压直流电导测试系统
脉冲发生器
功率放大器系列
- 200V高压放大器
- 500V高压放大器
- 500V多通道高压放大器
- 700V高压放大器
- 1kv高压放大器
- 2kv高压放大器
- 2kv多通道高压放大器
- 4kv高压放大器
- 5kv高压放大器
- 5kv-HS高压放大器
- 8kv高压放大器
- 10kv高压放大器
- 10kv-HS高压放大器
- 20kv高压放大器
- 20kv-HS高压放大器
- 30kv高压放大器
- 40kv高压放大器
- 7kV高压放大器
- 50kV高压放大器
- 25kv高压放大器
工程塑料绝缘材料系列
- 高低温环境击穿耐压测试平台(变温电压击穿)
- 高压直流电源
- 高压漏电起痕试验系统
- 导电与防静电体积电阻率测试仪
- 绝缘诊断测试系统
- 耐腐蚀老化试验平台
- 绝缘材料电阻评价平台
- 大电流起弧试验仪
- 半导体封装材料TSDC测试平台
- 低压漏电起痕试验系统
- 工频介电常数测试仪
- 电压击穿试验仪
- 耐电弧试验仪
- 表面、体积电阻率测试仪(高阻计)
- 空间电荷测量系统
- 耐压绝缘测试仪
- 电容器温度特性评估系统
- 传感器多功能综合测试系统
- 介质损耗分析系统
- 塞贝克系数电阻测试仪
- 高频高压绝缘电阻、介电测试系统
功能材料系列
- 漆包线击穿耐压试验仪
- 高温介电温谱仪
- 高压极化装置
- TSDC热刺激电流测试系统
- 红外光纤激光测振仪
- TSDC热激励去极化电流系统
- 铁电分析仪2000
- 铁电分析仪3000
- 铁电测试系统
- 高温绝缘电阻测试仪
- 半导体封装材料TSDC测试系统
- 电介质充放电测试系统
- 阻抗分析仪
- 功能材料电学综合测试系统
- 高压薄膜极化装置
- 探针台
- 压电系数测试仪
- 多通道介电/电阻测试模块
- 锂离子电池隔膜电弱点测试仪
- 闭孔温度破膜温度测试仪
- 50点耐压测试系统
- 高低温冷热台
- 储能新材料电学综合测试系统
- 热释电系数测试仪
- 高温介电温谱测试仪
- 教学用铁电分析仪
- 塞贝克系数电阻测试仪
- 压电陶瓷强场介电性能分析仪
高压电源与高压驱动装置
半导体封装材料测试系统
储能科学与工程试验设备
改性塑料试验设备
绝缘材料试验设备
- 绝缘耐压测试仪
- 导电防静电体积电阻率测试仪
- 工频介电常数介质损耗测试仪
- 低压漏电起痕试验仪
- 高压漏电起痕试验仪2
- 耐电弧试验仪
- 表面体积电阻率试验仪
- 电压击穿试验仪
- 真空电热老化测试系统
- 多通道介电/电阻测试模块
- VD系列高压探头
- HCVD系列电阻分压器
- 半导体高低温绝缘电阻测试系统
- 多通道电流矩阵模块
高低温环境试验设备
静电试验设备系列
国标设备
附件及配件
冷热台系列
- TEC(帕尔贴)冷热台
- PE120帕尔贴冷热台
- 1400℃超高温原位光学加热台
- 1500℃超高温原位光学加热台
- -120℃~600℃光学冷热台
- -190℃~600℃光学冷热台(XY)
- 原位拉伸台
- 常规探针冷热台
电线电缆行业设备
公司新闻
导通电阻测试系统，赋能半导体封装焊点温循可靠性评价
点击次数：191发布时间：2026/9/8 10:52:21
导通电阻测试系统，赋能半导体封装焊点温循可靠性评价
随着高密度封装技术快速迭代，BGA、CSP等芯片封装焊点在高低温循环载荷下，容易出现微裂纹、虚焊等隐性弱点，早期肉眼与X光很难识别，微小导通电阻漂移是判断焊点连接失效的关键信号。北京华测试验仪器Huace DT-L3多通道导通电阻测试系统，依托四端子测试法，可联动高低温环境试验箱，对封装焊点开展多通道在线连续监测，为半导体封装工艺优化、焊点可靠性验证提供测试支撑。
传统单点抽检模式，只能在温循结束后开箱测量，无法捕捉温度循环过程中电阻渐变的失效过程。Huace DT-L3支持128通道，可按需扩展至960通道并行采集，分辨率可达100μΩ，测量范围覆盖1mΩ-1MΩ；直流测量模式抗干扰性能良好，规避线缆寄生电容、电感带来的测量误差。系统可与环境试验箱联动，在温循试验全程不间断采集焊点电阻数据，软件实时绘制电阻-温度-时间变化曲线，内置两种故障判定机制，自动识别焊点劣化异常。
设备采用小电流测量方案，不会对芯片、微焊点造成发热损伤，适配PCB通孔、BGA焊球、CSP互连结构、ACF异方导电膜等试样；支持LAN远程数据读取，测试过程中可浏览、编辑原始数据，完整留存全周期试验记录，用于工艺对比与失效机理分析。
未来华测仪器将持续深耕电子互连可靠性检测赛道，不断完善导通电阻、介电、绝缘全套测试装备，助力国内高密度半导体封装产业提质升级。
