外型尺寸相对较小，节约空间

氮气使用量减小，能耗低

真空固化效果更佳

高温真空无氧烤箱用于键合键合材料的真空固化 、ITO 膜退火，BCB/PI 胶固化等工艺。

广泛应用于半导体、电子产品、医疗卫生等行业，适用于工厂、高等院校、科研等场所。

1、设备名称：

高温无氧真空烘箱

2、设备型号：

JS-GYZF040

3、设备主要技术参数：

3.1 尺寸mm(可定制)

350*350*350

500*500*500

600*600*600

3.2 材质

内箱采用 316L 医用不锈钢，外箱采用优质冷轧板静电喷塑

3.3 温度范围

RT+10-500℃ ，常用 450℃以下

3.4 温度分辨率

0.1℃

3.5 温度波动度

≤±1℃

3.6 操作模式

人机界面+PLC 控制

3.7 升温速率

≤10℃/min

3.8 降温速率

350℃-80℃，≤1.5h

3.9 真空度

≤133pa

高温真空无氧烤箱使用环境

周围无强烈电磁场影响，周围无强烈震动；

洁净车间，周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质；

无阳光直接照射或其它热源直接辐射；

周围无强烈气流，当周围空气需要强制流动时，气流不应在直接吹到箱体上；

设备应放在坚固平稳的平面上

真空无氧烘箱，高温无氧真空烤箱简介
     真空无氧烘箱是一种提供高温、低氧、洁净环境的特殊制程设备。烘箱内部为不锈钢结构，全部采用无尘材料，箱内可充氮、真空，使烘箱工作室内处于低氧、洁净状态。工作室内温度由温控仪自动控制，并有自动恒温及时间控制装置，曲线升温、恒温、快速降温。并附设有超温断开加热、氧含量检测、辅助降温装置及报警电路，控制可靠，使用安全。
      真空无氧烘箱用于PI胶、BCB胶固化，键合材料预处理，ITO膜退火，PR胶排胶固化等特殊工艺。适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。