lcp薄膜具有介电常数低，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，是一种非常理想的5g高频高速fccl基材，可广泛应用于5g手机天线、摄像头软 板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等域。  5g手机天线材料的选择除了考虑 的性能外，成本也占有相当大的比重，lcp由于成本较高，也让很多手机厂商望而却步。目行业 的瓶颈在于：lcp膜树脂以及如何做成薄膜产品。̴......

 超低温试验箱，-196度低温箱应用范围  应用在工业冷处理上，主要体现在冷作模具钢和高速钢、轴承钢，冷作模具和模具配件的应用； 该工业冷处理箱可以显著提升工件的硬度及强度， 工件的尺寸精度，提高工件的耐磨性和冲击韧性，改善工件内应力分布； 主要应用于铜套、轴承等冷缩，广泛应用于精密机械装配上； 在大型设备（汽车、大型工程机械、飞机部件、航天设备部件、军事设备部件）超低温测试也......

 高温无氧烘箱在湿敏薄膜制作工艺的应用  在聚酰亚胺（polymide, pi）柔性衬底上制作湿度传感器，pi是常见的柔性传感器基底材料，具有化学性质稳定、耐高温、与电材料结合力好的优点。加工方法为将基底溶液聚酰胺酸悬涂在制备有牺牲层的载体硅片上，采用mems工艺制作湿度敏感单元，本文制作的湿度传感器采用“三明治”结构，包括上电、感湿层和下电，......

 华南师范大学信息光电子科技学院教授兰胜课题组与中山大学物理学院教授李俊韬、电子与信息工程学院教授佘峻聪合作，在单晶硅纳米白光光源的研究中取得突破性进展。相关研究发表于《自然—通讯》（nature communications）。博士研究生潘麦铭成和向进为该论文共同作者，兰胜教授和李俊韬教授为共同通讯作者。随着摩尔定律逐渐接近限，硅基光电集成技术已经成为未来半导体技术发展的重......

    光刻工艺是半导体制造中为重要的一个步骤。光刻工艺是以光刻胶的感光性及耐腐蚀性等特性，将掩膜版上的图形转移到硅片的光刻胶上，为了之后的刻蚀及离子注入等工艺做准备。一般的光刻工艺流程分为:衬底准备、涂胶、软烘于、对准和曝光、曝光后烘干、显影。hmds烤箱，hmds真空烘箱的由来  光刻工艺中需要在各种衬底上进行光刻胶涂布，黏附性是否良好是 问题。黏附差导致严重的侧......

 洁净烘箱，百洁净烘箱用途:  百洁净烘箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、lcd、cmos、is、医药、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。洁净烘箱，百洁净烘箱特点：1.在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等达到class 1......

 高温无氧烘箱技术参数 ：                                   工作室尺寸：w800mm×800mm×h800mm材质：内箱采用 耐高温sus304不锈钢......

 新材料是高新技术发展的先导和基础。新型高性能聚合物和功能聚合物的出现，为飞速发展的微电子学提供了动力。bcb作为一类高性能聚合物，以它特有的性质，将会被越来越多地使用。bcb是具有优良的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性和机械强度的高性能材料。在现代高技术域有非常重要的应用。例如在微电子制造中，用作各类器件钝化防护和层间介电等。 在用作这些方面时，bcb层上都要形成微细的连接瞳孔或连接窗口......

 光刻胶粘附力对mems工艺影响－－hmds处理设备  在mems产品的研发过程中，在pz层去胶之后发现有严重的侧向腐蚀现象。这种现象可以直接从显微镜目检中检查出，而且在整个晶圆的表面呈现无规则的分布。同一批次的产品都会出现这种过腐蚀现象，同一片产品内部整个表面都存在这种过腐蚀现象，而并不是在晶圆的某些特殊区域或者特殊图形出现。  同样，光刻胶的烘烤的温度和时间，也不......

  洁净烘箱在集成电路制造中的用途 集成电路封装：指安装集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。 集成电路测试：指通过目检或物理测试方式，检查封装后产品的外观、电气特性、可靠性、运行速......

    氮气烘箱在ic封装工艺中的用途   随着集成电路封装对可靠性要求越来越高，装片后烘烤对于产品可靠性的影响日益凸显。烘烤过程中由于装片胶烘烤产生的可挥发物污染及框架、芯片表面铝层氧化异常,往往会带来后续封装过程中的朔封体分层、焊接可靠性不良等可靠性异常，是封装过程中对封装可靠性影响的工序之一。   封装过程中，装片后的烘烤......

 数显恒温加热台在光刻工艺的烘烤目的  光刻工艺中需要烘烤的步骤有：预烘培和底漆涂敷、软烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。软烘烤将光刻胶从液态转变为固态，增强光刻胶在晶体表面的附着力；peb（曝光后烘烤）的目的是降低驻波效应；硬烘烤的目的是除去光刻胶内的残余溶剂、增加光刻胶的强度，并通过进一步的聚合作用改进光刻胶的刻蚀与离子注入的抵抗力，增强了光刻胶的附着力。数显恒温加热台的用途&nb......

 高温无氧烘箱在半导体行业中的用途        高温无氧烘箱应用于mems智能传感器芯片生产、lcd工段生产、玻璃基板等工艺中的pi（聚酰亚胺）固化，bcb聚合物、pbo高温固化，银胶固化，光刻胶固化，镀金方案中感湿膜烘烤工艺，车载玻璃镀膜后退火，硅片（晶圆）高温退火，pcb板防氧化烘烤，氟橡胶材料厌氧烘烤工艺，电子陶瓷材料无尘烘干的特......

-150超低温试验箱只用机械制冷，无需使用液氮的方法   高低温试验箱常规的温度为-80~150度，然而低于-100度就需要液氮辅助才可以实现；现在无需液氮辅助，只需要机械制冷的方式就可以实现。   超低温试验箱​主要应用于能源（超导输电、超导储能、超导电机等），交通（磁悬浮列车、船舶磁推进器），医疗卫生（核磁共振成像、生物磁仪器等），电子技术（......

 高精度烤胶机的基本功能加热面积尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制  控温范围：室温－－200/300/400/500/600℃温度分辨率 ：0.1℃     温度波动度：≤±0.5℃         温度均匀性：≤±0......

 无氧烤箱中检测氧浓度的方法   在以y2o3稳定的zro2陶瓷(ysz)中，当两侧附着多孔pt电的ysz固体电介质的两侧存在氧浓度差时，氧离子就从氧浓度大的一侧(p"o2)向浓度小的一侧(p＇o2)迁移，其步骤是：在高氧浓侧，一个氧原子得到两个电子形成氧离子(o-)，此处的pt电带正电荷为正。同时，o-失去电子(e-)形成氧原子(o)，并进入低氧(p＇o2......

 半导体用厌氧烤箱安保功能：  短路保护、漏电保护、超温保护、电机过电流保护、电磁门禁保护。半导体用厌氧烤箱用途：精密无氧烘箱应用于精密电子元件、pi、bcb、lcp固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制造、cob封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生......

 精密烤胶机，高精度烘胶台研制背景：    光刻工艺及其相关技术是微电子机械系统(mems)加工工艺的重要组成部分.均胶和烘干是光刻工艺中不可缺少的一道工序,为增加胶层与硅片表面粘附能力,提高在接触式曝光中胶层与掩模版接触时的耐磨性能及稳定胶层的感光灵敏度,通常采用烘箱或热板等加热设备对光刻胶进行干燥.由于热板易于达到在胶的厚度方向快速均匀烘干等要......

 芯片真空储存柜，半导体真空氮气柜    真空存储柜适用于各类化工原料、贵重金属、金属粉末等各种固体、粉状、糊状、液体，电子产品（半导体、电路板、电子成品、芯片、电池板、电池片、电子元器件、金属制品、厌氧产品、易氧化产品等）及机金属加工件与各类不便于冷藏的食品，还有书籍、衣物等厌氧物品的真空存贮，以防潮、防氧化变色。适用于工厂、高等院校、科研等场所。&nbs......

 智能型无尘无氧烘箱（厌氧洁净烘箱）主要应用范围：   应用于精密电子元件、pi、bcb 胶高温固化烘烤、银胶固化、光刻胶固化、电子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、led、pcb 板、ito 玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.用于企业生产、科研或高校实验室等工艺。智能型无尘无氧烘箱（厌氧洁净烘箱）的性能：设备型号：js-隽......