高精度烤胶机的基本功能

加热面积尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制

控温范围：室温－－200/300/400/500/600℃

温度分辨率 ：0.1℃

温度波动度：≤±0.5℃

温度均匀性：≤±0.5/1℃

电源输入：AC220V

热板表面: 由硬质阳氧化铝制成

高精度烤胶机的扩展功能

支撑pin材料

边缘支撑pin

N2吹扫，无氧化烘烤

烘焙距离可调模组

真空腔体

智能型控制系统

高精度烤胶机的用途

用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤（Pre-bake），烘（soft bake），底胶涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。

智能型HMDS真空系统（JS-HMDS90-AI）用途：

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

智能型HMDS真空系统特点：

HMDS 药液泄漏报警提示功能

HMDS低液位报警提示功能

工艺数据记录功能

药液管道预热功能

智能型HMDS真空系统（JS-HMDS90-AI）技术性能：

无油涡旋真空泵

原创作者：上海隽思实验仪器有限公司