半导体用厌氧烤箱安保功能：

短路保护、漏电保护、超温保护、电机过电流保护、电磁门禁保护。

半导体用厌氧烤箱用途：

精密无氧烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

1. 温度范围：RT+50～450℃，常用温度≤400℃；

2. 内箱尺寸：450×450×450mm（宽×深×高）；

3. 控温模式：曲线升温

4. 降温方式：水冷、风冷；

5. 氧含量：≤20ppm;

6. 控温稳定度：±1℃；

7. 温度均匀度：≤±1.5%℃；

精密无氧烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

1. 温度范围：RT+50～450℃，常用温度≤400℃；

2. 内箱尺寸：450×450×450mm（宽×深×高）；

3. 控温模式：曲线升温

4. 降温方式：水冷、风冷；

5. 氧含量：≤20ppm;

6. 控温稳定度：±1℃；

7. 温度均匀度：≤±1.5%℃；

原创作者：上海隽思实验仪器有限公司