线路板导通孔互连应力测试系统

线路板导通互连应力测试系统，又称互联应力测试系统。是一种专门用于检测PCB电路板内部互联应力情况的设备。该系统通过施加电压和电流，检测电路板内部的应力分布情况，从而评估电路板的稳定性和可靠性。符合：IPC TM 6 50 2. 6 .26

线路板导通互连应力测试系统(IST)是在特殊设计的PCB孔链或线路上通过施加特定电流的方式，使被测样品加热到指定温度，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，作用于孔上下焊盘之间，再停止加热通过环境冷却使样品恢复常温，从而快速实现的热胀冷缩的环境模拟。当PCB的孔互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔互联断裂，从而检测出孔的互联的可靠性不良。

测试“快速”

评估电镀孔可靠性传统上常用温度循环/温度冲击的方式，动辄需要上千小时的持续评估。采用IST测试可以大大缩短检测周期（大约只需要1/12的时间），从而更好的满足产品进度需求。

评估“”

用IST既可以评估PCB在终端产品使用过程中的可靠性，也可以评估在SMT组装、返修等过程的可靠性。IST连同测试后的失效分析，可以从PCB材料（板材、电镀药水等）、PCB加工工艺能力（钻孔、除胶、电镀等）等方面对导通孔的可靠性进行评估。

结果“客观”

IST采用链路的方式同时评估数百个PTH和互连结构的可靠性，从统计意义上来讲，测试结果更能反映电路板的质量，发现随机出现的和潜在的质量问题的概率很高。同时，IST结果具有可重复、可复现的特点。