印刷电路板和绝缘材料用耐电流测试系统JPCA-ET04

耐电流测试系统JPCA-ET04原理是在PCB基板工艺边或边料中,设计一个定阻值的测试单元（Daisy Chain）,输入测试需求的恒定电流，流经定阻测试单元的电能转换成热能。由于铜与介质之间的CTE不匹配，导致介质在受到热冲击下,所产生形变大于铜的形变，HCT测试设备通过对相关参数实时检测分析，来判断各种类型孔的键接能力。
耐电流测试系统JPCA-ET04是对印刷电路板中绝缘材料间的电路及过孔的测试，在特殊设计的定阻值孔链上施加恒定电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到 孔附近的基材，基材受热膨胀，垂直方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间， 当孔互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。

测试“快速”

HCT主要针对线路板中通孔, 埋孔, 盲孔及微孔的电镀铜完整性、键结能力可以进行有效侦测及评估.可以及时高效发现因制程变异造成的问题.可以根据客户不同产品类型以及工艺类型，配套相应测试模块，以确保测试有效性，采用HCT测试可以大大缩短检测周期，更好的满足产品进度需求

评估“”

用HCT耐电流测试既可以对PCB在终端产品工艺制程中的进行可靠性评估，也可以对必要产品进行小批量可靠性评估。主要应用于PCB电路板制程监控，特别针对HDI线路板中，贯通孔,埋通孔,盲孔及盲埋孔的电镀铜完整性及电镀铜之间键结能力等存在的诸如铜薄、铜厚、孔底分离等缺陷可以进行有效侦测及可靠性进行评估。

评估“”

用HCT耐电流测试既可以对PCB在终端产品工艺制程中的进行可靠性评估，也可以对必要产品进行小批量可靠性评估。主要应用于PCB电路板制程监控，特别针对HDI线路板中，贯通孔,埋通孔,盲孔及盲埋孔的电镀铜完整性及电镀铜之间键结能力等存在的诸如铜薄、铜厚、孔底分离等缺陷可以进行有效侦测及可靠性进行评估。