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FIB-SEM三束系统
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价格:¥电议
更新日期:2026/9/8 4:00:33
生 产 地:日本
产品型号:NX2000
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详细内容
近来,目标观察物更趋微细化;更薄,更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。
日立高新公司,整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术,再加上加工方向控制技术以及Triple Beam(选配)技术,推出了新一代产品NX2000
运用高对比度,实时SEM观察和加工终点检测功能,可制备厚度小于20 nm的超薄样品

加工方向控制技术(Micro-sampling®系统(选配)+高精度/高速样品台)对于抑制窗帘效应的产生,以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。

加工方向控制
Triple Beam®(选配)可提高加工效率,并能使消除FIB损伤自动化

EB:Electron Beam(电子束)
FIB:Focused Ion Beam(聚焦离子束)
Ar:Ar ion beam(Ar离子束)
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| FIB镜筒 | |
| 分辨率 | 4 nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV |
| 加速电压 | 0.5~30 kV |
| 束流 | 0.05 pA ~ 100 nA |
| FE-SEM镜筒 | |
| 分辨率 | 2.8 nm @ 5 kV、3.5 nm @ 1 kV |
| 加速电压 | 0.5~30 kV |
| 电子枪 | 冷场场发射型 |
| 探测器 | |
| 標準検出器 | In-lens 二次电子探测器/样品室二次电子探测器/背散射电子探测器 |
| 样品台 | X:0 ~ 205 mm Y:0 ~ 205 mm Z:0 ~ 10 mm R:0 ~ 360°连续 T:-5 ~ 60° |

常规加工时
FIB加工时的实时SEM观察例
样品:NAND闪存
加速电压:1 kV
FOV:0.6 µm


