高性能FIB-SEM系统

核心理念

1. 搭载两种透镜模式的高性能SEM镜筒

• HR模式下可实现高分辨观察（半内透镜）
• FF模式下可实现高精度加工终点检测（Timesharing Mode）

2. 高通量加工

• 可通过高电流密度FIB实现快速加工（大束流100nA）
• 用户可根据自身需求设定加工步骤

3. Micro Sampling System*3

• 运用ACE技术（加工位置调整）抑制Curtaining效应
• 控制离子束的入射角度，制备厚度均匀的薄膜样品

4. 实现低损伤加工的Triple Beam System*3

• 采用低加速（Ar/Xe）离子束，实现低损伤加工
• 去除镓污染

5. 样品仓与样品台适用于各种样品分析

• 多接口样品仓（大小接口）
• 超大防振样品台（150 mm）

• 高性能SEM镜筒

  Ethos搭载的SEM配有两种透镜模式。HR模式可将样品置于透镜磁场之中，实现样品的高分辨观察。FF模式可在短10nsec内切换FIB照射与SEM观察。用户可在高速帧频下观察SEM图像的同时，进行FIB加工，因此，可轻松判断截面的加工终点。NX5000采用电磁复合透镜，即使在FF模式下也可保持高分辨观察。

  

  高分辨SEM观察实例

  
  Fin-FET 14 nm device
  
  

  
  

  高性能FIB镜筒

  通过高电流密度FIB可实现快速加工、广域加工、多处自动加工等

  

  分时扫描模式

  在FIB、Ar/Xe离子束照射时，可实时或分时观察SEM图像

  

  ■ 分时扫描模式可在适当的位置停止加工
  ■ Cut & See模式可实现高分辨SEM观察
  ■ 实时加工模式是加工时间优先的FIB加工模式

  采用Cut & See模式可实现三维重构

  

  FOV：20 μm
  Cut & See：200张
  Slice pitch：20 nm
  SEM加速电压：1.5 kV

  固体氧化物燃料电池的燃料（Ni-YSZ）
  样品提供：东京大学 生产技术研究所
  鹿园直毅 教授

  抑制FIB加工损伤的高质量TEM样品制备

  采用低加速氩离子束以及高电流密度FIB，可实现快速加工、广域加工以及多处自动加工等

  

  在2kV低加速电压下进行FIB加工时，观察Ga+离子照射造成的样品损伤（红色箭头）（图a）
  然后，在1kV低加速电压下进行氩离子研磨，消除FIB加工产生的损伤层后，可以清晰观察到晶格像。

  Triple Beam System（氩气/氙气）

  

  在制备薄样品时，必须采用广域且低损伤的加工方法。
  Ethos采用样品加工位置调整与低加速氩离子束精加工相结合的ACE技术，可制备出高质量的TEM薄膜样品。

  ACE: Anti Curtaining Effect

  GUI设计进一步提升了视觉美观和响应速度

  

  建立多样化的加工模式与定序

  
  

  超大样品仓支持各种用途

  ■ 配置支持高分辨观察的防振样品台
  ■ 设置多种接口，可加装更多的选配附件，实现多种样品加工、观察以及分析

  
  
  公司介绍
  
  深圳市汐品科技有限公司是一家致力于为高校、研究所等客户提供一整套的实验室设备仪器解决方案的服务商。主要域有电力电子、材料、化学生物、智能制造等研究方向的生产设备、检测仪器、研发设备及耗材等等产品。
  
  
  合作单位
  
  我们服务的客户有哈尔滨工业大学、清华大学、深圳大学、南方科技大学等众多高校，以及松山湖材料实验室、鹏城实验室、综合粒子设施研究院、先进技术研究院等众多科研院所。
  
  售后服务
  

  公司秉持着终身服务客户的原则，根据客户的需求推荐优的解决方案与产品，发货后由销售人员和安装人员亲自上门为客户现场安装及调试，大程度上为客户提供便利。服务热线7*24h为客户开放，设备在使用中遇到任何问题都可以得到快速响应。在合同签订的保修期限内公司为客户提供免费的上门检测及维修，超出保修期限后仍为客户提供免费的咨询及快速响应服务以及有偿的维修保养服务。客户也可以花费少量的费用为设备仪器购买延长保修服务以延长免费维修期限。
  
  代理品牌
  

  汐品科技有限公司在仪器代理行业深耕多年，拥有优质的厂家资源与影响力，代理的品牌包括日立、蔡司、泰克、是德、安东帕、福禄克、日置、理学、岛津等国外知名品牌。根据客户的具体需求提供性能参数、价格、货期等方面综合考虑下具性价比的产品。汐品科技是您值得信赖的设备代理销售商。

  登录和输出各种加工模式/观察条件

  ■ 拖拽即可简单建立加工/观察定序
  ■ 各加工模式与程序加工均可自由编辑与登录
  ■ 可通过输出当的程序加工，简单完成加工设置
  ■ 可通过读取当的定序，大大简化重复操作
  ■ 可通过复制并编辑定序，进一步提高扩展性与灵活性

  通过运用各种加工模式，灵活设置加工范围

  ■ 加工模式支持矩形、圆形、三角形、平行四边形、倾斜加工、Bit-map加工等
  ■ 应用加工支持横截面加工以及TEM样品制备
  ■ Vector Scan*3可根据向量信息显示加工范围，完成精准定位。而且，图像(bmp)转换成向量后，也可继续进行样品加工
  ■ 搭载各种离子束照射位置补偿功能（漂移校正功能），可实现高精度加工

  *3

  选配

  4种信号可供选择

  ■ In-Column探测器（SED×1、BSE×2）与样品仓SE探测器可同时采集信号
  ■ 搭载各SEM光学系统的Beam条件保存与读取功能
  ■ 可根据不同观察需求（形貌/成分），选择适合的探测器
  ■ 每种探测器均可实现对比度、亮度等个性设置、保存与输出

  

  
  3D-NAND device