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晶圆厚度测量系统 FSM - FSM 413
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更新日期：2026/9/9 16:20:43
生 产 地：
产品型号：413Series
商家名片
黎**
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详细内容
基于FSM Echoprobe红外线干涉测量专利技术，提供非接触式芯片厚度和深度测量方法。
产品特点
Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。
Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
对晶圆图形衬底切割面进行直接且精确的测量。
应用行业：
主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统、 侧壁角度测量等。
针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV
测量时样本可粘合在胶带或夹具上, 方便不同的使用环境
技术参数：
表面粗糙度： 范围20-1000A。
最大可测量2mm翘曲度。
双探头配置能够测量小至1微米直径孔深度。
供应由 手动到300mm全自动上下片模式的型号。
晶圆厚度测量系统,FSM,-,FSM,413
