7月
M4-2959L-0003Y-000四川SEW伺服控制器经销CM90S/TF/RH1M/SB50,CFM112L/BR (2025/7/13)
简介：成都sew伺服电机维修m4-2959l-0003y-000四川sew伺服控制器经销cm90s/tf/rh1m/sb50,cfm112l/br/hr/tf/es1h/kk
钜合低印刷单耗除颤仪ECG心电图化学参比电极氯化银浆SECrosslink 6566CL 电极片银浆 国产导电银浆厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò 6566cl是一款以高纯银粉和氯化银混合物为填料的导电氯化银浆，具有低温快速干燥，导电性佳，附着力强等特点，同时具有的印刷性能，可作为除颤电极片、ecg电极、eeg电极、生物医学传感器电极、电化学传感器电极和参比电极使用。保质期12个月钜合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656朱先生
钜合低印刷单耗电化学传感器生物化学传感器用氯化银浆SECrosslink 6568CL 国产氯化银银浆厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò 6568cl是一款以高纯银粉和氯化银混合物为填料的导电氯化银浆，具有低温快速干燥，导电性佳，附着力强等特点，同时具有的印刷性能，可作为电化学传感器电极和生物化学传感器使用。
☆钜合低印刷单耗血糖试纸医疗扫描仪氯化银浆SECrosslink 6565CL 氯化银银浆 传感器银浆 国产氯化银导电银浆厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslink? 6565cl是一款以高纯银粉和氯化银混合物为填料的导电氯化银浆，具有低温快速干燥，导电性佳，附着力强等特点，同时具有的印刷性能，可作为电化学/生物化学传感器的电极或参比电极使用。
钜合柔软亲肤型无纺布印刷医疗美容面膜银浆SECrosslink 6570 国产导电银浆厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò6570是一款以高纯银粉为填料的聚合物复合型柔性导电银浆，具有良好的柔性触感，并具有低温快速固化、高导电性、强附着力等特点，满足生物相容性，专用于无纺布、丝绵织物等基材的导电线路印刷，适用于医疗美容、智能穿戴等领域。钜合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656 朱先生
钜合常温固化环氧LED芯片封装导电银胶SECrosslink 6061 国产导电胶厂家，国产导电银浆厂家 招代理 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò6061是一款以高纯银粉为导电介质的双组份环氧树脂基导电银胶，具有室温快速固化，导电性佳，粘结力强等优点，可应用于热敏性电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等部位的导电粘接。
钜合高柔韧环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 6055 国产氯化银导电银胶厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶，具有的柔韧性、的导电性、的粘结性等特点。由于其低应力的特点可应用于高度不匹配cte材料（例如硅与铜、氧化铝陶瓷与铝、玻璃与金、玻璃与银）之间的粘接，适用于大面积芯片与基板的粘接。
A-钜合耐高温单组分环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 7200S 国产导电银胶厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò7200s 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂银胶，该导电银胶无溶剂，100％固含，因此具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。除此之外，还具有高导热、高可靠性等特点，应用于芯片封装。
钜合耐高温低溢气率outgasing银胶SECrosslink 7099C JM7000 国产导电胶厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò7099c是一款以高纯银粉为导电介质的单组份银胶，具有低溢气率、耐高温、低吸湿性、高可靠性等特点，应用于高通量芯片封装，特别适用于军工领域的芯片封装。
钜合耐高温聚酰亚胺晶振导电银胶SECrosslink 7100 国产导电胶厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò7100是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰亚胺树脂导电银胶，具有低模量、耐高温、高可靠性等特点，应用于晶体谐振器的粘接。
钜合耐高温双组分环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 7200E H20E 低温纳米烧结银膏 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò7200e 是一款以高纯银粉为导电介质的双组份环氧树脂银胶，该导电银胶无溶剂，100％固含，因此具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。除此之外，还具有高导热、高可靠性等特点，应用于芯片封装。??钜合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656 朱先生
钜合柔韧性丙烯酸导电银胶智能穿戴胶电子元器件光伏银浆SECrosslink 923A 国产导电胶厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò923a是一款以高纯银粉为导电介质的单组份导电银胶，具有快速固化的特性，同时具有的柔韧性和导电性，另外对金属、无机物及塑料均具有极强的粘接性，可应用于电子元器件、光伏、智能穿戴电子等领域。
钜合柔韧性环氧晶振导电银胶SECrosslink 7310 国产环氧胶厂家 国产导电银胶厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslink7310是一款含溶剂的单组分环氧树脂导电银胶，能够用于导线和表面粘接。可应用于晶体谐振器的粘接。
半导体芯片粘接用环氧导热胶绝缘胶7016替代AIT ME7155 国产低温纳米烧结银膏厂家 (2025/7/13)
简介：半导体芯片粘接用环氧导热胶绝缘胶7016替代ait me7155
钜合低温烘干耐水性喷涂电磁屏蔽银浆EMI导电银浆SECrosslink 3030 国产导电银浆厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò3030是一款以银粉为导电介质的单组份热塑性树脂电磁屏蔽（emi）浆料，具有屏蔽效果佳、导电性佳，附着力强等优点，主要用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁屏蔽。
钜合低温烘干耐水性喷涂电磁屏蔽银浆EMI导电银铜浆SECrosslink 3030AC 国产导电胶厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò3030ac是一款以银粉为导电介质的单组份热塑性树脂电磁屏蔽（emi）浆料，具有屏蔽效果佳、导电性佳，附着力强等优点，主要用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁屏蔽。
高温烧结超低电阻导电银浆钜合SECrosslink? 7800 国产烧结银厂家 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò7800是一款以高纯银粉为导电介质的高温烧结型银浆；相比一般的烧结型浆料，7800具有烧结温度低，导电性佳，焊接拉力高，可靠性高等优点，可应用于玻璃印刷线路、石英管电极、ptc电阻及汽车玻璃热线等领域。
钜合可焊接型低电阻中高温烧结银浆玻璃印刷线路SECrosslink 7800 (2025/7/13)
简介：secrosslink 7800是一款以高纯银粉为导电介质的高温烧结型银浆；相比一般的烧结型浆料，7800具有烧结温度低，导电性佳，焊接拉力高，可靠性高等优点，可应用于玻璃印刷线路、石英管电极、ptc电阻及汽车玻璃热线等领域
钜合低温烘干耐水性喷涂电磁屏蔽银浆EMI导电银铜浆SECrosslink 3030AC (2025/7/13)
简介：secrosslinkò3030ac是一款以银粉为导电介质的单组份热塑性树脂电磁屏蔽（emi）浆料，具有屏蔽效果佳、导电性佳，附着力强等优点，主要用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁屏蔽。
钜合低温烘干耐水性喷涂电磁屏蔽银浆EMI导电银浆SECrosslink 3030 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò3030是一款以银粉为导电介质的单组份热塑性树脂电磁屏蔽（emi）浆料，具有屏蔽效果佳、导电性佳，附着力强等优点，主要用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁屏蔽。
半导体芯片粘接用环氧导热胶绝缘胶7016替代AIT ME7155 (2025/7/13)
简介：钜合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656 朱先生
钜合柔韧性环氧晶振导电银胶SECrosslink 7310 (2025/7/13)
简介：secrosslinkr 7310 是一款含溶剂的单组分环氧树脂导电银胶，能够用于导线和表面粘接。可应用于晶体谐振器的粘接。
钜合柔韧性丙烯酸导电银胶SECrosslink 923A (2025/7/13)
简介：secrosslinkò923a 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份导电银胶，具有快速固化的特性，同时具有的柔韧性和导电性，另外对金属、无机物及塑料均具有极强的粘接性，可应用于电子元器件、光伏、智能穿戴电子等领域。
钜合耐高温双组分环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 7200E H20E (2025/7/13)
简介：secrosslinkò7200e 是一款以高纯银粉为导电介质的双组份环氧树脂银胶，该导电银胶无溶剂，100％固含，因此具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。除此之外，还具有高导热、高可靠性等特点，应用于芯片封装。
钜合耐高温聚酰亚胺晶振导电银胶SECrosslink 7100 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò7100 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰亚胺树脂导电银胶，具有低模量、耐高温、高可靠性等特点，应用于晶体谐振器的粘接。
钜合耐高温低溢气率outgasing银胶SECrosslink 7099C JM7000 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò7099c是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶，具有低溢气率、耐高温、低吸湿性、高可靠性等特点，应用于高通量芯片封装，特别适用于军工领域的芯片封装。
钜合耐高温单组分环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 7200S (2025/7/13)
简介：secrosslinkò7200s 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂银胶，该导电银胶无溶剂，100％固含，因此具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。除此之外，还具有高导热、高可靠性等特点，应用于芯片封装。
钜合高柔韧环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 6055 (2025/7/13)
简介：secrosslinkò6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶，具有的柔韧性、的导电性、的粘结性等特点。由于其低应力的特点可应用于高度不匹配cte材料（例如硅与铜、氧化铝陶瓷与铝、玻璃与金、玻璃与银）之间的粘接，适用于大面积芯片与基板的粘接。
小鼠精胺（Spermine）ELISA试剂盒 (2025/7/13)
简介：上海双赢生物科技有限公司业供应小鼠精胺（spermine）elisa试剂盒等其他热销试剂盒，质量被全国各大院校科研机构认可，并指定为elisa试剂盒长期供应商！我司提供免费代测服务，快速检测一周内出结果。如有需要，咨询我司客服人员。
C99500铜垫圈，B763 C99500 阀门垫圈 (2025/7/13)
简介：c99500铜垫圈材质较软，能紧密贴合法兰或阀体表面。c99500铜垫圈熔点较高 ，能在高温环境下保持稳定性。c99500铜垫圈在常温下耐水、油、蒸汽、部分酸碱介质的腐蚀。
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