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半自动晶圆键合机 (2021/2/23)

简介：evg510是款主要用于研发和小批量试产的半自动键合系统，主要应用于mems制造、晶圆先进封装以及3d互联工艺。

深圳唯汇科技有限公司
研发型晶圆键合机 (2021/2/23)

简介：evg501是款主要用于学术和工业研究的多功能手动键合系统，主要应用于mems制造、晶圆先进封装以及3d互联等工艺。

深圳唯汇科技有限公司

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