【阿仪网 行业动态】近日，推特博主Joshua Vergara曝光了关于联发科5芯片的最新消息，称其将于11月26日正式发布。结合此前联发科5G芯片的爆料，相关消息都表明联发科进军5G芯片领域，或许只是时间问题。

 

　　根据此前业内爆料的消息，联发科准备推出的5G SoC芯片名为MT6885Z，将采用7nm工艺制造技术，内置5G调制解调器Helio M70。它也是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali－G77 GPU的智能手机芯片。还能同时支持5G独立与非独立（SA／NSA）组网架构Sub－6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，支持60fps的4K视频编码／解码，以及80MP摄像等。MT6885Z还采用全新的AI架构，搭载全新独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。而官方对该款芯片定位是“采用节能型封装，以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造的全面的超高速5G解决方案”。

 

　　在此前举办的2019联发科高层峰会后，联发科CEO蔡力行也提到：“基于联发科5G SoC的手机明年一季度将会上市，并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。”这番话中可以发现，MT6885Z芯片或许已经开始量产，并将于2020年第一季度前开始向制造商供应并应用在智能手机上。

 

　　在基带芯片领域，联发科此前推出的Helio X10、Helio X20系列芯片在4G芯片市场俘获了包含小米OV以及魅族等一票国内手机厂商，备受中低端手机市场热捧。也可能是因为庞大的4G手机市场，导致联发科减缓了5G领域的业务推进，因此在5G芯片领域一直没有亮眼的表现。

 

　　在5G芯片领域，华为、高通、三星后来居上，各自推出了自研5G基带芯片。其中，华为海思的麒麟985与麒麟990成为了高端5G芯片的代表，强大的计算性能收获了市场不少的呼声；高通的5G技术实力也不低，旗下的骁龙8系、7系和6系产品均扩展其5G移动平台产品组合。其中，高通X55更是笑傲5G市场，成为一众5G智能手机高端旗舰手机的不二之选；三星虽然是较晚入局5G芯片领域，但其推出的首个5G集成SoC产品Exynos980同样不可小觑，芯片采用了8nmFinFET技术，将两个性能完全不同的芯片合二为一，降低功耗还减少了零部件布局面积。

 

　　随着5G商业化应用的逐步落地，智能手机成为了最先受到冲击的市场。对于各大厂商来说，5G网络、5G手机的普及率虽然还不高，但是终究会取代4G成为社会发展的主流。若能率先掌控5G芯片，才能真正掌握相关5G产业命脉。

 

　　对于联发科来说，4G芯片市场的辉煌已经成为了过去，昔日的风光不代表日后的路还能一帆风顺。尽早布局5G芯片，才是企业发展的正确走向。就此前在美国圣地亚哥举办的2019联发科高层峰会后，联发科CEO蔡力行提到：“我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的，无论是从基带还是CPU、GPU等的技术参数都将是行业领先。”5G的赛道上，联发科是否还能重新追上三星华为高通，让我们拭目以待。