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插头插针镀层测厚仪 (2024/2/27)
简介：edx 2000a插头插针镀层测厚仪是天瑞仪器股份有限公司集多年x荧光膜厚测量技术，门研发的一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现较加优异，较能很好地满足半导体、芯片及pcb等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
高纯金属分析光谱仪 (2024/2/27)
简介：高纯金属分析光谱仪分析，一瓶氩气可以用10-12小时氩气消耗量低氩气总消耗量小于14l/min.波长范围宽选择3600条刻线光栅，波长范围可达190nm-500nm选择2400条刻线光栅，波长范围可达190nm-800nm
重金属分析光谱仪 (2024/2/27)
简介：重金属分析光谱仪性能优异的增强**进样系统天瑞增强**进样系统，支持油品直接进样测量，可针对不同种类的样品智能调节氧气流量，积碳影响，稳定，满足不同客户的需求。
磁性材料分析光谱仪 (2024/2/27)
简介：磁性材料分析光谱仪是天瑞仪器公司经多年技术积累开发出的一款性能优异的全谱直读型光谱仪，用于测定不同物质（可溶解于、、等）中的微量、痕量元素含量。自动化程度高，操作简便，稳定**。目仪器广泛应用于稀土、地质、冶金、化工、环保、临床医药、石油制品、半导体、食品、生物样品、刑事科学、农业研究等各个域。
电镀液成分检测仪 (2024/2/27)
简介：电镀液成分检测仪光学系统：光学稳定性：与进样系统设计在一个平台上，整个光学系统具有防震措施，一般的地面震动不影响其分析性能。同时仪器稳定脚垫再增加一套防震保护，起到二次防震的目的。
尿素水溶液重金属检测光谱仪 (2024/2/27)
简介：电感耦合等离子体发射光谱仪icp光学系统：光学稳定性：与进样系统设计在一个平台上，整个光学系统具有防震措施，一般的地面震动不影响其分析性能。同时仪器稳定脚垫再增加一套防震保护，起到二次防震的目的。温度稳定性：±0.1℃。较小步距为0.0004nm
电感耦合等离子体发射光谱仪ICP (2024/2/27)
简介：电感耦合等离子体发射光谱仪icp光学系统：光学稳定性：与进样系统设计在一个平台上，整个光学系统具有防震措施，一般的地面震动不影响其分析性能。同时仪器稳定脚垫再增加一套防震保护，起到二次防震的目的。温度稳定性：±0.1℃。较小步距为0.0004nm
icp等离子体发射光谱仪 (2024/2/27)
简介：icp等离子体发射光谱仪双向观测光路智能定位开机后可根据需要选择调节模式，智能定位垂直炬双向观测位置。并且在方法开发中无需针对未知样中的元素选择分析模式，在选择测量元素和波长后，软件根据大数据库对信息将仪器自动切换到佳测量模式，大大减少测量时间，提高测量效率。
rohs2.0元素检测仪 (2024/2/27)
简介：rohs2.0元素检测仪是天瑞仪器精心打造，适用于2019年新版rohs 2.0指令（eu 2015/863）中邻苯二甲酸酯4p（dibp、dbp、bbp、dehp）的筛查检测
电镀镀金测厚仪 (2024/2/27)
简介：电镀镀金测厚仪设计亮点全新的下照式设计，一键式的按钮，让您的鼠标键盘不再成为必须，大减少您摆放样品的时间。全新的光路系统，大大减少了光斑的扩散，实现了对较小产品的测试。搭配高分辨率可变焦摄像头，配合高性能距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等）的异型测试面的测试。
镀金光谱膜厚仪 (2024/2/27)
简介：镀金光谱膜厚仪性能特点满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求移动平台可测试点采用高度定位激光，可自动定位测试高度定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置是被测点高分辨率探头
日本索尼Magnescale位移传感器DK805SALR5 (2024/2/27)
简介：日本索尼magnescale位移传感器dk805salr5产品描述：采用高耐用性的滚珠花键轴承，外形细长，中控管口径为φ8mm通过独有的信号处理技术实现了高精度，对需要实时性的测量也能应对
台式镀层测厚仪器 (2024/2/27)
简介：台式镀层测厚仪器应用优势台式镀层测厚仪器针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；软件可分析5层25种元素镀层；通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；
端子连接器镀层测厚仪 (2024/2/27)
简介：端子连接器镀层测厚仪镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。
两工位插拔力试验机 (2024/2/27)
简介：两工位插拔力试验机在机构上是完全独立的，共用一台控制电脑，在参数设置方面也是完全独立的。测试产品数据的独立，以及夹持不同产品测试跟标准的插拔力机无异。
XRF光谱测厚仪 (2024/2/27)
简介：xrf光谱测厚仪广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、pcb电路板、电子电器、气配五金、卫浴、高压开关等。thick800a半导体电镀膜厚测试仪是天瑞集多年的经验，门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。
电镀镀层厚度测试仪器 (2024/2/27)
简介：良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护型号：thick 800a电镀镀层厚度测试仪器元素分析范围从硫(s)到铀（u）。同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
镀锡镀层测厚仪 (2024/2/27)
简介：镀锡镀层测厚仪硬件配置采用高分辨率的sdd探测器，分辨率高达140ev进口的大功率高压，让ag,sn等镀层的测量能较加稳定。配备微聚焦的x光管，犹如给发动机增加了涡轮增压，让数据的准确性较上层楼。
rohs20分析仪器 (2024/2/27)
简介：rohs十项分析仪快速热裂解rohs检测仪，是天瑞仪器精心打造，适用于2019年新版rohs 2.0指令（eu 2015/863）中邻苯二甲酸酯4p（dibp、dbp、bbp、dehp）的筛查检测，是国产仪器中一符合iec 62321**标准的热裂解检测仪。该仪器工作原理为：裂解系统高温加热样品使其裂解
日本索尼Magnescale位移传感器DK805SAR5 (2024/2/27)
简介：日本索尼magnescale位移传感器dk805sar5产品描述：采用高耐用性的滚珠花键轴承，外形细长，中控管口径为φ8mm通过独有的信号处理技术实现了高精度，对需要实时性的测量也能应对
ROHS十项测试仪 (2024/2/27)
简介：rohs十项测试仪 应用域1、海关、质检局，第三方测试机构等测试机构qa检验。2、计算机、电话机、相机、手机等电子制造业qc，iqc、ipqc、qa检验。3、玩具、、文体设备等制造业qc，iqc、ipqc、qa检验。4、礼品、饰品、小
镀锌层XRF荧光无损测厚仪 (2024/2/27)
简介：镀锌层xrf荧光无损测厚仪镀层仪器：thick800a测定步骤：步：新建snpb-cu镀层厚度标准曲线第二步：确定测试时间：40s第三步：测试其重复性得出相对标准偏差
PCB镀金层厚度检测仪 (2024/2/27)
简介：镀层分析仪型号：thick 800a元素分析范围从硫(s)到铀（u）。同时可以分析30种以上元素，五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
镀层分析仪 (2024/2/27)
简介：镀层分析仪型号：thick 800a元素分析范围从硫(s)到铀（u）。同时可以分析30种以上元素，五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
镀金层电镀膜厚检测仪 (2024/2/27)
简介：镀金层电镀膜厚检测仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；软件可分析5层25种元素镀层；通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；配置高分辨率si-pin半导体探测器，实现对多镀层样品的分析；
国产X荧光测厚仪 (2024/2/27)
简介：国产x荧光测厚仪采用高度自动定位激光，可快速定位测试高度，以满足不同尺寸的镀层测试高精度移动平台可定位测试点，平台电机重复定位精度小于0.005mm；移动平台可通过测试软件可视化操作：鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置是被测点。
X荧光测厚仪器 (2024/2/27)
简介：edx 2000ax荧光测厚仪器是天瑞仪器股份有限公司集多年x荧光膜厚测量技术，门研发的一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现*加优异，*能很好地满足半导体、芯片及pcb等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
手持式不锈钢元素光谱仪 (2024/2/27)
简介：手持式不锈钢光谱检测仪现场、准确地分析合良好号与元素探险者explorer手持式不锈钢光谱检测仪是天瑞仪器结合10年手持式研发经验，集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术，研制出具有自主知识产权的，全新一代手持xrf产品。
手持式不锈钢光谱检测仪 (2024/2/27)
简介：手持式不锈钢光谱检测仪现场、准确地分析合良好号与元素探险者explorer手持式不锈钢光谱检测仪是天瑞仪器结合10年手持式研发经验，集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术，研制出具有自主知识产权的，全新一代手持xrf产品。
手持式不锈钢元素检测仪 (2024/2/27)
简介：explorer 5000 手持式不锈钢元素检测仪无损检测可用于钢铁冶炼、锅炉等高温高压生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空**等高技术中合金成分的识别，从而**产品质量与；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件是否达标，*设备。
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