光刻工艺中需要烘烤的步骤有：预烘培和底漆涂敷、软烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。

软烘烤将光刻胶从液态转变为固态，增强光刻胶在晶体表面的附着力；

PEB（曝光后烘烤）的目的是降低驻波效应；

硬烘烤的目的是除去光刻胶内的残余溶剂、增加光刻胶的强度，并通过进一步的聚合作用改进光刻胶的刻蚀与离子注入的抵抗力，增强了光刻胶的附着力。

数显恒温加热台的用途

数显恒温加热台用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤（Pre-bake），烘（soft bake），底胶涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。

加热面积尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制

控温范围：室温－－200、300/400/500/600℃

温度分辨率 ：0.1℃

温度波动度：≤±0.5℃

温度均匀性：≤±0.5/1℃

可选配功能：

支撑pin材料

边缘支撑pin

N2吹扫，无氧化烘烤

烘焙距离可调模组

真空腔体

智能型控制系统