光刻工艺及其相关技术是微电子机械系统(MEMS)加工工艺的重要组成部分.均胶和烘干是光刻工艺中不可缺少的一道工序,为增加胶层与硅片表面粘附能力,提高在接触式曝光中胶层与掩模版接触时的耐磨性能及稳定胶层的感光灵敏度,通常采用烘箱或热板等加热设备对光刻胶进行干燥.由于热板易于达到在胶的厚度方向快速均匀烘干等要求,目越来越多地采用电热板加热的方式. 热板的表面温度均匀性,温度控制精度,温度上升速度等是热板的主要性能指标.我司针对研究的需要设计了一种温度控制精度高,板面温度均匀性好,成本低的电加热板,用于光刻胶的烘干.

精密烤胶机，高精度烘胶台应用行业：

用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤（Pre-bake），烘（soft bake），底胶涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片，掩膜版（光罩），柔性电路，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。

精密烤胶机，高精度烘胶台的性能：

加热面积尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸，多工位定制

控温范围：室温－－200、300℃

温度分辨率 ：0.1℃

温度波动度：≤±0.5℃

温度均匀性：≤±0.5℃

电源输入：AC220V 10A

加热功率：1500W

热板表面:由硬质阳氧化铝制成

可定制功能：

支撑pin材料

边缘支撑pin

N2吹扫，无氧化烘烤

烘焙距离可调模组

真空腔体

智能控制系统