本方案使用高低温试验箱模拟 PCB 板材在仓储、运输、整机使用过程中遇到的高低温环境，考核基材树脂体系、铜箔与半固化片结合层耐受温度应力的能力，提前暴露分层、爆板、绝缘失效等隐患。测试前预处理：清理板材表面粉尘与油污，在常温环境静置 2h，完成外观拍照、绝缘电阻与线路导通检测，留存原始数据。将样品平稳放置于试验箱置物架，不遮挡循环风道，禁止样品互相堆叠接触。恒定高温试验：以≤5℃/min 速率升温至 85℃，持续保温 96h；恒定低温试验：降温至 - 40℃，保温 96h；高低温循环程序：-40℃保温 30min，升温至 85℃保温 30min，升降温速率 5℃/min，循环 100 次。试验全程由设备自动记录箱内温湿度曲线。试验结束后，样品取出在常温环境恢复 2h，再开展复检。目视与显微镜检查板材有无起泡、白斑、分层、翘曲、铜箔脱落；复测绝缘电阻与导通性能，对比初始数据。判定标准：无分层、爆板、铜箔剥离，绝缘电阻无明显衰减、线路导通正常即为合格；出现基材开裂、绝缘失效判定不合格，同步记录失效位置，供配方与压合工艺优化参考。整套方案可控性强，试验箱温场均匀，可批量开展 PCB 板材耐温摸底与来料抽检，帮助 PCB 生产企业、电子组装企业把控板材品质，降低终端产品因温度环境引发的线路失效风险。