10月29日，2026深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）在深圳国际会展中心（宝安）落下帷幕。鹏城半导体技术（深圳）有限公司（简称“鹏城半导体”）携PVD镀膜设备、CVD镀膜设备及配套工艺解决方案亮相16号馆16A23展位。

展会现场

在新型显示与半导体xian*jin*封装加速融合的当下，薄膜沉积不再只是“配套工艺”，而是决定器件性能与集成密度的关键环节。本次展会上，鹏城半导体重点展出的超高真空高能脉冲磁控溅射镀膜设备（HITSemi-UHV-HIPIMS）、生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机得到了产业链客户与同行的积极问询。设备可适配新型显示工艺场景，为客户提供稳定、可定制的真空薄膜制备方案。

超高真空高能脉冲磁控溅射镀膜设备（HITSemi-UHV-HIPIMS）

在超洁净环境下，采用纳米及原子级制造技术，生长高纯度高质量薄膜。应用场景之一：GaN单晶薄膜生长工艺、GaN基稀磁半导体分子结构材料制备的工艺实现。

该设备由工艺室、预处理室、手套箱、传送样机构、真空制备系统、电气控制系统、Rheed等测量检测系统组成。可在洁净环境下完成样片的清洗、外延片及稀磁半导体膜层制备及膜层后期处理、防护包装等流程。

主要特点

在超高真空和超洁净环境下，实现等离子体溅射外延过程。

集成原子级别探测的电子束测试手段，实现超高真空PSD外延原子级别物理性能研究（包括原子级别缺陷形成规律、动力学规律等）。

从原子尺度精确控制第三代半导体（本项目以GaN薄膜做验证）等离子体溅射外延生长过程。

生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机

该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的金属种子层镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。

本设备优点：膜层均匀性及重复性高，膜层附着力强，设备依据工艺配方进行可编程自动化控制。

未来展望

薄膜制备装备是显示产业的底层基石，国产设备的持续迭代，离不开和产业链真实需求的反复碰撞。未来，鹏城半导体将继续深耕真空镀膜装备领域，倾听客户真实工艺需求，坚持自主创新，期待携手更多伙伴，共促产业高质量发展！