恒温恒湿箱的温湿度均匀度是衡量设备试验可靠性的核心指标，均匀度超标会直接导致 PCB 板材、橡胶密封件、电子元器件等样品试验数据偏差，试验结果失去参考价值。下面从风道结构、送风系统、密封、负载与操作等方面分析常见诱因。

风道与循环送风异常是首要因素。箱内依靠风机带动气流循环，若风机转速衰减、风轮积尘、叶轮变形，会造成箱内气流流速不均，局部形成涡流或者静风区。风道隔板变形、导流板移位、出风口堵塞，冷热湿气流无法充分混合，箱体不同位置温差、湿差持续拉大，均匀度超出标准限值。

箱体密封失效会引入外界环境干扰。箱门密封条老化、变形、开裂，门扣松紧不一致，箱门闭合不严；箱体引线孔、检修口密封胶圈破损，外部常温空气渗入，箱内温场、湿场被扰动。高湿工况下漏气还会伴随局部结露，湿度均匀度同步恶化。

样品放置不合理与负载超限也会造成影响。样品堆叠过密、紧贴箱壁或者遮挡出风口，阻挡气流流通，热量、水汽无法在工作腔内均匀交换。试验样品总负载超出设备额定承载，吸热或释湿量过大，温湿度调节系统补偿跟不上，腔内梯度变大。

另外，温湿度传感器移位、传感器表面结尘结露，采集信号失真，控制器调节出现偏差；制冷、加湿部件性能衰减，加热管局部老化，加湿盘积水不均，都会破坏温场稳定性。

日常维护与规范使用可降低故障概率：定期清理风轮与风道灰尘，检查更换老化密封条，样品摆放预留通风间隙，定期校准传感器。出现均匀度超差时优先排查送风与密封，再校验传感与执行部件，保障样品试验条件稳定可控。