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工业芳烃铜片腐蚀测定仪的工作原理

提供者:得利特(北京)科技有限公司   发布时间:2026/10/23 11:28:50  阅读次数:14次  进入该公司店铺

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A2011 工业芳烃铜片腐蚀测定仪用于工业芳烃样品在加热回流条件下的铜片腐蚀定性试验,试验过程符合 GB/T 11138、ASTM D849 标准要求,依靠稳定的控温、计时系统保障检测质量精度,适用于石油炼化、芳烃生产、化工原料、油品检测等行业,用于评价芳烃产品对金属铜的腐蚀倾向。

铜片腐蚀试验核心原理,是将标准规格的抛光铜片浸入待测芳烃试样中,在标准规定的加热回流条件下恒温保持设定时长。芳烃样品内的硫化物等腐蚀性杂质,会在规定温度下与铜片发生化学反应,使铜片表面产生变色、腐蚀斑点。试验结束后取出铜片,对照腐蚀标准色板进行目视比对,定性判定样品的腐蚀等级,以此评估工业芳烃的腐蚀性能,判断产品是否满足质量规范。

仪器依托 PT100 温度传感器采集实时温度,搭配 PID 控温技术实现自动控温。控温区间为室温至 100℃可任意设置,控温精度可达 ±1℃,能够稳定维持试验所需的回流温度,避免温度波动干扰反应过程,保障试验条件与国家标准要求保持一致。设备配备 4 个实验孔,可同时开展多组平行试样测试,提升检测效率。

仪器采用 LED 数字显示,温度与试验时间参数直观展示,操作流程简单。系统支持自动计时,计时范围 1 分钟至 24 小时可自由设定,到达预设试验时长后完成计时,适配国标规定的回流试验周期,无需人工守时,减少人为计时带来的误差。

设备供电规格为 AC220V±10%,50Hz,分为控温加热 600W、辅助加热 1000W,整机功耗不大于 1800W。在加热阶段,主辅加热协同工作,快速升温并维持恒温状态,配合回流装置,保证芳烃试样持续稳定回流,让铜片与样品充分接触反应。

仪器使用环境相对湿度不大于 85%,外形尺寸 480mm×360mm×520mm,整机重量 18kg,占用实验台空间较小,便于实验室安置。在试验过程中,温度传感器持续采集浴体温度,PID 算法实时调节加热输出功率,补偿环境温度变化带来的温度漂移,稳定维持浴温,保证多组样品在相同温度条件下完成腐蚀反应,确保平行样数据的一致性。

整个试验体系,通过控温、定时控制,复刻国标规定的试验环境,排除温度、时长这类关键变量对试验结果的影响。试验完成后,依靠铜片外观变化定性评价芳烃中腐蚀性组分含量,是芳烃原料质量管控的常用检测手段。

在芳烃生产、成品质检、原料入厂检验场景中,该仪器可稳定完成铜片腐蚀定性检测,严格遵循 GB/T 11138、ASTM D849 标准,依靠可控的温度精度和灵活的计时设置,为化工、石化行业芳烃产品质量判定提供可靠的试验数据支撑。



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